2020年4月6日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州-- 世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、ヨーロッパのBluetooth低電力（Bluetooth Low Energy、BLE）モジュールのRED認定を取得しました。開発者は最終製品にGW1NRF-4 µSoC FPGA BLEモジュールを迅速かつ簡単に統合できます。

昨年末、GOWINは、最終製品開発者に新世代のワイヤレス機能を提供する、Bluetooth低電力ラジオを統合した最初のFPGAであるGW1NRF-4をリリースしました。 このデバイスは、4K LUT FPGA、32ビット電力最適化ARCプロセッサー、およびBluetooth低電力ラジオを単一の6x6mm QFNパッケージに統合しています。 それ以来、GOWINは、顧客がデバイスの統合を簡単かつ迅速に実装できるよう、製品とソリューションの品質の向上に努めていました。 現在、GOWINは認定済みGW1NRF BLEモジュールを製造しています。

ワイヤレスICは、通常半導体メーカーによって2つの形式で製品化されています。 開発者によっては、Bluetoothチップを自社のシステム回路基板に統合したい場合があります。 この場合、開発者は、製品が販売される地域でワイヤレス機能を備えた回路基板を認定する必要があります。 これは、最終製品のメーカーに追加のコストがかかりますが、高い柔軟性があります。 もう1つの形式として、認定済みPCBモジュールを統合するというオプションがあります。 このモジュールには、ワイヤレスチップと、デカップリングコンデンサ、オシレーター、アンテナなどの必要な回路が搭載されています。 認証済みPCBモジュールが統合されたシステム回路基板は、再認定する必要がありません。

GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティング・ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。

「ワイヤレスチップ自体より、認定済みGW1NRF-4モジュールの方が、多くのワイヤレス顧客から求められています。 ワイヤレス製品が販売される各国での認定は、多大なコストと技術知識の負担となります。 そのため、GOWINセミコンダクターは、最終製品に簡単に設計できる、認定済みGW1NRF-4 Bluetooth低電力モジュールを提供しています。」

GOWINの認定済みGW1NRF-4 Bluetoothモジュールは、GW1NRF-4デバイス、必要なすべての受動部品、水晶発振器、アンテナを含む19x20mmモジュールであり、顧客に「プラグアンドプレイ」ソリューションを提供しています。

GOWINは最近、Embedded World 2020でGW1NRF-4 BLE対応FPGAを展示し、優れたBluetooth FPGA機能を顧客提供するために、デバイス周辺機器との独自の接続例を開発し続けています。

GOWINセミコンダクターのセールスディレクター（EMEA）であるMike Furnivalは、次のように述べています。「Embedded Worldでの大成功を収めたショーケースに続いて、世界初のBluetooth対応FPGAモジュールのEU認定を取得できたことを非常に嬉しく思います。「当社の代表者、販売代理店、デザインパートナー、顧客は、GOWINは特にIoT分野における継続的なイノベーションにより、必ず革新的で差別化されたソリューションをもたらすと確信しています。」

GOWINセミコンダクターについて

2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。

GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。

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