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マーケット
注目のソリューション
PROGRAMMING THE FUTURE – GOWINは、常にお客様の消費電力とコストの目標を達成しながら、プログラマブルソリューションを使用してお客様のイノベーションを加速するよう努めています。
GW1NRF – Bluetooth FPGA
GW1NRF Bluetooth FPGAは、データをワイヤレスで通信するための組み込みBluetoothトランシーバーを提供する最初のuSoC FPGAです。 GOWIN Littlebeeファミリーからの標準のFPGA機能に加えて、このデバイスは、フルBluetooth 5.0低エネルギースタック、低電力32ビットARCプロセッサ、5mAの電源無効化（power disable）モードを備えた電力管理ユニット、バッテリーでデバイスに直接電力を供給するためのステップアップ/ダウンDCDCレギュレータを提供しています。
GoAI
GOWIN GoAIは、エッジおよびIoTシステムの畳み込みニューラルネットワークで推論を実行するための完全な人工知能ソリューションを提供します。このソリューションには、スタンドアロンのマイクロコントローラに比べてパフォーマンスを78倍向上させるAIアクセラレータと、CaffeやTensorflowなどの一般的な開発ツールによってトレーニングされたモデルからGOWIN FPGAに移行するために必要なツールと、が含まれています。さらに、AHBインターフェースを介してプロセッサにアクセラレータを接続することにより、AIシステムの制御とデバッグを行うことができます。また、カメラ、マイクロフォン、その他の周辺機器とのインターフェーシングも簡単です。
SecureFPGA
SecureFPGA製品は、PUF（Physically Unclonable Function）テクノロジに基づいたハードウェアの信頼のルートを提供します。PUFはSRAMの動作を利用してチップを区別します。それらを複製、クローン、予測することは事実上不可能です。これにより、secure keyの生成と保存、デバイス認証、柔軟なkeyの提供、チップ資産管理などのアプリケーションに非常に適しています。各デバイスには、出荷時にデバイスの外部に暴露されることのないユニークなキーペアがあります。
HyperBus™/ PSRAMメモリインターフェース ソリューション
HyperBusは、以下を提供する高性能メモリインターフェースです。
•少ない信号数（8本のDQピンのみを使用するアドレス、コマンド、およびデータ）
•高帯域幅パフォーマンス
•低消費電力
•ユーザーフレンドリーなプロトコル
HyperBusは現在、最高のパフォーマンス（最大333 MB /秒）でHyperRAMTMおよびHyperFlashTMメモリとのインターフェースを取ります。信頼性高くコンパクトに設計されたこれらのメモリは、モバイルおよびオートモーティブアプリケーションに最適です。
特徴:
•FPGAファブリックリソースの使用率が低い
•読み出し/書き込み転送用のバーストモードをサポート
•わずか12 x IOピン(CS, Clk/Clk_n, DQS, DQ[7:0])で最大166 MHz（最大333 MB /秒）の動作周波数
•バースト（およびラップ）をサポートする16-bitスレーブデータインターフェース
•HyperRAMメモリレジスタにアクセスするための16-bitスレーブレジスタインターフェース
•バーストラップモード
•コンフィギャラブルなIPオプション
•SCFタイミング制約
•デュアルダイメモリ
サポートされているメモリ：
Winbond PSRAM
ISSI IS66/67WVH8M8ALL/BLL - 64Mb
Cypress S27KL/S0641 - 64Mb
Cypress S70KL/S1281 - 128Mb
RISC-V
GOWIN開発プラットフォームは、RISC-VマイクロプロセッサSWデザインフローとFPGA HWデザインフローを、GW2A-18/55 FPGAホスティングをコンフィギャラブルRISC & システムペリフェラルでプログラムするのに必要なすべてのGOWINデバイスモデルライブラリとソフトウェアドライバライブラリからなる完全統合シングルツールチェーンとして結合します。 このプラットフォームは、アプリケーションソフトウェアのコンパイル、リンク、インサーキットエミュレーション/デバッグ、およびFPGAデザインの合成および配置配線をサポートします。
Gowin I3Cソリューション
I3Cは、MIPI Alliance Sensor Working Groupによって開発された、新世代の2線式シリアルバスインターフェースで、モバイルおよび組み込み市場の業界全体のセンサチップメーカー、IP企業、およびトップレベルのODMによって共同開発されています。I3Cは、モバイル、組み込みシステム、およびIoTの基本的なインターフェースとなることを目標としています...
スマートホーム – スマートスピーカー
小型パッケージでより多くのIO！
マイクロホンアレイを備えたスマートスピーカーは、スマートホームのポータルになっています。 GOWIN LittleBee™不揮発性FPGAは、小型のパッケージでマイクロフォンアレイに接続するためのより多くのIOを提供します。 統合された高性能でコンフィギャラブルDSPが信号のデコードを加速するとともに、豊富な内部ロジックはPCMからI2Sへのトランスコーディングを実行します。 そしてこれらすべては、超低消費電力のLittleBee™不揮発性FPGAで行われています。
HMI/産業用ディスプレイ
業界最高レベルの統合 - HMIを1チップに！
GOWIN LittleBee™ファミリーGW1NR FPGAは、HMIおよび産業用ディスプレイアプリケーションに最高レベルの統合性を提供し、プログラマブルロジック業界において1チップ上のHMIという完璧なソリューションを実現しました。