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注目のソリューション
PROGRAMMING THE FUTURE – GOWINは、常にお客様の消費電力とコストの目標を達成しながら、プログラマブルソリューションを使用してお客様のイノベーションを加速するよう努めています。

GOWIN ISP (Image Signal Processor)
GOWINは現在、イメージ シグナル プロセッサ(ISP)パイプラインとAE/AWBコプロセッサを提供しています。これらは、イメージ センサーによって生成された生のBayer入力ストリームを受け入れ、表示または認識の目的で画質が向上したRGBストリームを出力します。ISPは、Bayer形式のピクセル データを取得し、統計とヒストグラム エンジンに蓄積されたデータに基づいてCFA、CCM、ガンマ補正モジュール、およびAEAWBモジュールを利用して調整し、色と明るさのバランスが取れた鮮明な画像を提供します。

USB 2.0 interfacing solution
Gowinは現在、USBv2.0ソフトPHYおよびUSBv2.0デバイスコントローラー(SIE)を含む複数のUSBインターフェースソリューションを提供しています。 USB 2.0インターフェイスソリューションは、すべてのGowin FPGA(1NZを除く)でサポートされており、USB高速モードで480Mbpsのラインレートを提供します。 USB PHYおよびデバイスコントローラーにより、Gowin FPGA設計者は、追加のシリコンICまたはデバイスを必要とせずに、USB接続を最終製品に簡単に統合できます。 GowinのUSBソリューションは、消費者、自動車、産業、通信を含むほぼすべての市場セグメントに役立ちます。

GW1NS-4
GOWIN uSoC FPGA with embedded Hardcore ARM CortexM3Promoting Edge AI, Security & High Performance Display Applications

GoAI 2.0
GoAI 2.0は、GOWIN FPGAにCNN(畳み込みニューラルネットワーク)をデプロイするための機械学習開発プラットフォームです。GoAI 2.0には、TensorFlowファイルの変換に必要なソフトウェア スクリプトと、トレーニングされた機械学習モデルを実行するためのアクセラレータFPGA IP、およびチュートリアルと例が含まれています。

HDMI/DVI RX/TX
LittlebeeおよびArora FPGA製品ファミリーをサポートするHDMIレシーバーおよびトランスミッター インターフェースIPはGOWIN EDAにより提供されています。HDMI-LVDSなどのリファレンス デザインも最大1080pの解像度で利用でき、代替のASICインターフェ-ス ソリューションに比べてBOMコストを大幅に削減します。この非常に低コストで非常にスケーラブルなHDMIソリューションは、ヒューマン マシン インターフェース、ビデオ レコーダー インタラクティブ キオスク、および自動車用ディスプレイ コンソールなどに最適です。

GW1NZ-ZV
GW1NZ-ZVは、GOWIN LittleBee製品ファミリーの超低消費電力のフラッシュベースのFPGAです。GW1NZ-ZVは、これまでのフラッシュベースFPGAの中で最も低い静的消費電力(<28μW)を実現し、常時オンおよび常時監視アプリケーションに最適です。LittleBeeファミリーの一員であるGW1NZ-ZVは、インスタントオンの組み込み不揮発性フラッシュ、セキュリティ、および柔軟なパッケージオプションを提供します。このデバイスは、通信、産業制御、コンシューマ、およびビデオ製品のエッジおよびIoTアプリケーションで広く使用されています。GOWINは、GW1NZシリーズのFPGA製品のために、合成、配置配線、ビットストリーム生成、およびデバイス プログラミングなどの機能をサポートする完全なEDAを提供しています。

GW1NRF – Bluetooth FPGA
GW1NRF Bluetooth FPGAは、データをワイヤレスで通信するための組み込みBluetoothトランシーバーを提供する最初のuSoC FPGAです。 GOWIN Littlebeeファミリーからの標準のFPGA機能に加えて、このデバイスは、フルBluetooth 5.0低エネルギースタック、低電力32ビットARCプロセッサ、5mAの電源無効化(power disable)モードを備えた電力管理ユニット、バッテリーでデバイスに直接電力を供給するためのステップアップ/ダウンDCDCレギュレータを提供しています。

GW1NSE SecureFPGA
SecureFPGA製品は、PUF(Physically Unclonable Function)テクノロジに基づいたハードウェアの信頼のルートを提供します。PUFはSRAMの動作を利用してチップを区別します。それらを複製、クローン、予測することは事実上不可能です。これにより、secure keyの生成と保存、デバイス認証、柔軟なkeyの提供、チップ資産管理などのアプリケーションに非常に適しています。各デバイスには、出荷時にデバイスの外部に暴露されることのないユニークなキーペアがあります。

HyperBus™/ PSRAMメモリインターフェース ソリューション
HyperBusは、以下を提供する高性能メモリインターフェースです。
•少ない信号数(8本のDQピンのみを使用するアドレス、コマンド、およびデータ)•高帯域幅パフォーマンス•低消費電力•ユーザーフレンドリーなプロトコル
HyperBusは現在、最高のパフォーマンス(最大333 MB /秒)でHyperRAMTMおよびHyperFlashTMメモリとのインターフェースを取ります。信頼性高くコンパクトに設計されたこれらのメモリは、モバイルおよびオートモーティブアプリケーションに最適です。
特徴:
•FPGAファブリックリソースの使用率が低い•読み出し/書き込み転送用のバーストモードをサポート•わずか12 x IOピン(CS, Clk/Clk_n, DQS, DQ[7:0])で最大166 MHz(最大333 MB /秒)の動作周波数•バースト(およびラップ)をサポートする16-bitスレーブデータインターフェース•HyperRAMメモリレジスタにアクセスするための16-bitスレーブレジスタインターフェース•バーストラップモード•コンフィギャラブルなIPオプション•SCFタイミング制約•デュアルダイメモリ
サポートされているメモリ:
Winbond PSRAM
ISSI IS66/67WVH8M8ALL/BLL - 64Mb
Cypress S27KL/S0641 - 64Mb
Cypress S70KL/S1281 - 128Mb

RISC-V
GOWIN開発プラットフォームは、RISC-VマイクロプロセッサSWデザインフローとFPGA HWデザインフローを、GW2A-18/55 FPGAホスティングをコンフィギャラブルRISC & システムペリフェラルでプログラムするのに必要なすべてのGOWINデバイスモデルライブラリとソフトウェアドライバライブラリからなる完全統合シングルツールチェーンとして結合します。 このプラットフォームは、アプリケーションソフトウェアのコンパイル、リンク、インサーキットエミュレーション/デバッグ、およびFPGAデザインの合成および配置配線をサポートします。

Gowin I3Cソリューション
I3Cは、MIPI Alliance Sensor Working Groupによって開発された、新世代の2線式シリアルバスインターフェースで、モバイルおよび組み込み市場の業界全体のセンサチップメーカー、IP企業、およびトップレベルのODMによって共同開発されています。I3Cは、モバイル、組み込みシステム、およびIoTの基本的なインターフェースとなることを目標としています...

スマートホーム – スマートスピーカー
小型パッケージでより多くのIO!
マイクロホンアレイを備えたスマートスピーカーは、スマートホームのポータルになっています。 GOWIN LittleBee™不揮発性FPGAは、小型のパッケージでマイクロフォンアレイに接続するためのより多くのIOを提供します。 統合された高性能でコンフィギャラブルDSPが信号のデコードを加速するとともに、豊富な内部ロジックはPCMからI2Sへのトランスコーディングを実行します。 そしてこれらすべては、超低消費電力のLittleBee™不揮発性FPGAで行われています。

HMI/産業用ディスプレイ
業界最高レベルの統合 - HMIを1チップに!
GOWIN LittleBee™ファミリーGW1NR FPGAは、HMIおよび産業用ディスプレイアプリケーションに最高レベルの統合性を提供し、プログラマブルロジック業界において1チップ上のHMIという完璧なソリューションを実現しました。