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Andes GOWIN PR

GOWINセミコンダクターとAndesテクノロジー社、初のRISC-V CPUおよびサブシステム搭載22nm SoC FPGAを発表 GOWINは、GW5AST-138 FPGAでAndes A25 RISC-V CPU IPとAE350サブシステムをインスタンス化されたハードコアとして提供 2023年8月29日、米国カリフォルニア州サンノゼ - 高効率、低消費電力の32/64ビットRISC-Vプロセッサコアのリーディングサプライヤであり、RISC-V Internationalの創立プレミアメンバーであるAndesテクノロジー社（TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099）は、同社のAndesCore™ A25 RISC-V CPU IPとAE350ペリフェラルサブシステムが、世界的にも急速に成長しているFPGA企業であるGOWINセミコンダクター社のGW5AST-138 FPGAチップに組み込まれたことを発表しました。この統合は、FPGAにおける最初の完全なRISC-Vマイクロコントローラの1つであり、FPGAリソースを消費することなく、設計者にA25プロセッサーとほとんどのプロセッサーに必要なペリフェラルを提供します。したがって、ハードウェアチームは付加価値のある設計をFPGAに組み込むことができ、同時にソフトウェアチームは豊富なRISC-Vエコシステムに基づいてアプリケーションコードを作成できます。 Andes北米セールス担当バイスプレジデントであるVivien Lin氏は次のように述べています。「Andes は、開発者が革新的で効率的なソリューションを作成できるようにする最先端のRISC-Vテクノロジーの提供に取り組んでいます。 A25 RISC-V CPUとAE350ペリフェラルサブシステムをGOWINセミコンダクターのGW5AST-138 FPGAのハードコアとして統合することは、このビジョンを達成するための重要なマイルストーンとなります。これは、シリコン製造のネットリストをコミットする前に、最終的なSoC設計を作成、デバッグ、検証するための多用途のハードウェア開発プラットフォームを共同顧客に提供するため、RISC-Vアーキテクチャにとって重要なマイルストーンとなります。SoCを必要としない顧客にとっては、完成したRISC-Vコンピュータで最終アプリケーションを駆動できるようになります。」 GOWINのソリューション開発シニアディレクターであるJim Gao氏は次のように述べています。「Arora Vファミリーには、RISC-V CPUが一般的に必要とするペリフェラルをハードインスタンスに組み込んでいます。非常に高いデータレートを必要とする通信、ビデオアグリゲーション、AIコンピューティングアクセラレーションアプリケーション向けに、完全に制御可能な高速SerDesを組み込んでいます。また、ECCエラー訂正対応ブロックRAM、高性能複数電圧GPIO、および高精度クロックアーキテクチャなどの機能がインスタンス化されています。これらのハード機能により、設計者のユニークなロジック実装のための、最大 138K LUTのFPGAプログラマブルファブリックが節約されます。 RISC-VベースのGW5AST-138 FPGAについて： 400MHzで動作するこのAndesCore™ A25ハードコアは、RISC-V P-extension DSP/SIMD ISA (draft)、単精度/倍精度浮動小数点とビット操作命令、Linuxベースのアプリケーション用MMUをサポートしています。AE350 AXI/AHBベースのプラットフォームには、レベル1メモリ、割り込みコントローラ、デバッグモジュール、AXI/AHBバスマトリックスコントローラ、AXI-to-AHBブリッジ、基本的なAHB/APBバスIPコンポーネントが、システム設計としてあらかじめ統合されています。FPGAファブリック内のDDR3コントローラとSPI-Flashコントローラは、キャッシュミス後にA25の32KByte I-CacheとD-Cacheをバックアップします。オフチップDDR3はデータメモリを提供し、SPI-FlashはA25の命令メモリ（起動時にSPI-FlashからDDR3とキャッシュにコピーされるコード）を含みます。 GOWIN GW5AST-138 FPGAファブリックは、ハード機能に加えて、カスタムデザインの実装のための138K LUTを提供します。 GOWIN EDAは、Arora V用に使いやすいFPGAハードウェア開発環境を提供します。この環境は、複数のRTLベースのプログラミング言語、合成、配置配線、ビットストリームの生成とダウンロード、消費電力解析、およびデバイス内ロジックアナライザをサポートします。価格と入手方法 GW5AST-138 FPGAは、SDKおよびGOWIN_V1.9.9 Beta-3とともに、8月18 日に配布を通じて入手可能になります。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブルソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブルロジックデバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブルロジックデバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 Andesテクノロジー社について創業18年、RISC-V Internationalの創設プレミアメンバーであるAndesは上場企業(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)であり、高性能/低消費電力32/64ビット組み込みプロセッサIPソリューションの大手サプライヤーで、RISC-Vを主流にする原動力です。そのV5 RISC-V CPUファミリーは、DSP、FPU、Vector、Linux、スーパースカラ、マルチ/メニーコア機能を備えた、小型の32ビットのコアから高度な64ビットのアウトオブオーダープロセッサまで多岐にわたります。2022年末までに、Andes-Embedded™ SoCの累計出荷数は120億個を超えました。詳細については、https://www.andestech.com Follow Andes on LinkedIn, Twitter, Bilibili and YouTube! Media Contact: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com

Embedded World Flyer 2023 P3 (2100 × 696 px)

GOWIN Semiconductor to attend Embedded World 2023 London, UK and Guangzhou, China 7th March 2023 - GOWIN Semiconductor Corporation, the world’s fastest-growing FPGA provider, will attend Embedded World 2023 on 14th-16th of March in Nuremberg, Germany. This will be the third time GOWIN has had its own stand (Hall 3A Stand 340) at Embedded World to showcase and demonstrate our latest FPGA technology to the European market. Embedded World, held annually in Germany, is Europe’s leading trade show for all embedded solutions and technologies. With over 1000 exhibitors it is one of the world’s largest fairs focussing exclusively on state-of-the-art embedded technologies for IoT and related market spaces. This year GOWIN will be showcasing and demonstrating, amongst other things, our new Arora-V family of high density, high performance, and low power FPGA. Built on a highly optimized TSMC 22nm process this family will compete fiercely with similar competitive FPGA devices by offering not just the lowest power and prices but also pin-compatible footprint options that will offer customers real alternatives without changing their PCB layout. Also on the stand will be demonstrations of our latest USB offerings which include for the first time a fully integrated FPGA based solution supporting high resolution UAC (USB Audio Class) 2.0 with integrated soft PHY and controller. Additionally, there will be various demos showcasing display and camera solutions. Lastly, we are very pleased that, for the first time, the sales and technical team will be joined on our stand, by Jason Zhu, GOWIN CEO, who will be hosting various meetings with invited customers and partners. Let us know if you would like to spend some time with an FPGA industry visionary. “We are immensely proud to be exhibiting again at Embedded World, and to have Jason joining us.” said Mike Furnival, Vice President of International Sales. “It speaks volumes to the progress that we have made during the past year in terms of differentiated as well as pin-compatible FPGA solutions. Whilst we continue to be the lowest cost provider of low and mid density FPGA devices, we are now in the high-density FPGA world and have emerged as one the most innovative in terms of advanced solutions in the marketplace, adding significant value to our customers and partners.” GOWIN Semiconductor looks forward to welcoming all interested potential customers and partners to our booth in Hall 3A Stand 340. About GOWIN Semiconductor Corporation Founded in 2014, GOWIN Semiconductor Corp. with sales and R&D locations worldwide has the vision to accelerate customer innovation worldwide with our programmable solutions. We focus on optimizing our products and removing barriers for customers using programmable logic devices. Our commitment to technology and quality enables customers to reduce the total cost of ownership by using FPGA on their production boards. Our offerings include a broad portfolio of programmable logic devices, design software, intellectual property (IP) cores, reference designs, and development kits. We strive to serve customers in the consumer, industrial, communication, medical, and automotive markets worldwide. For more information about GOWIN, please visit www.gowinsemi.com Copyright 2023 GOWIN Semiconductor Corp. GOWIN, LittleBee®, GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®, Arora®, GW2A/AR®, GOWIN EDA and other designated brands included herein are trademarks of GOWIN Semiconductor Corp. in China and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. For more information, please email info@gowinsemi.com Media Contact: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com

Jason pic HQ

FPGAベンダGOWIN 最高経営責任者 Jason Zhu氏インタビュー FPGAベンダGOWIN 最高経営責任者(CEO)　 Jason Zhu氏インタビュー［PR］～2022年11月16日パシフィコ横浜にて，聞き手：Interface編集部～ ●どのような会社ですかGOWIN：GOWINは，ICデザイン・エンジニア歴20年以上のJason Zhu（以降：ジェイソン氏）と，EDA開発を率いているNing Song博士が，ユーザのクリエイティビティ（創造性）に重きを置く会社として2014年に設立しました．最終的にお客さんが組み込んだものをどう市場に展開していくのか，そこを意識していることが会社の価値だと認識しています． ●どのような製品を展開していますかGOWIN：Tang nanoボード（Sipeed社）に搭載されている，エンベデッドFlash型の小型FPGA（LittleBeeファミリ），ワンランク上のベーシックなSRAM型FPGA（Aroraファミリ），それぞれにはさらにpSRAMやSDRAMなどの追加のメモリを実装した他社とは異なるユニークな製品展開を行っています．他社にはないUSBソフトPHYのIPも開発しました．また，LittleBeeファミリには市場の要望に応えてセキュリティ機能を強化したデバイスやArm Cortex-M3を搭載したデバイスも提供しています．ユーザに寄り添い，いろいろなサポートができる製品作りからスタートしています． ●企業文化についてGOWIN：GOWINをビジネス面と企業文化の側面で見た場合，例えばビジネス面においてTang Nanoをサポートすることは売り上げにはほぼ寄与していません．先述の通り，GOWINはクリエイティビティの思想に重きを置いている会社です．教育やホビーにTang Nanoのような製品が使われるための裾野を広げていきたい．特に若い方が使いやすい製品が市場に進出すれば，最終的にGOWINを，Tang Nanoをやっている企業だと知ってもらえます．そのためのサポート活動は大切だと考えています． ●ビジネスについてGOWIN：設立以来，出荷数量が累計5000万個を突破しています．中国の市場からスタートして，中国以外の市場では売り上げが10倍に伸びています（2021年の時点）．GOWINの主なターゲット市場はインダストリです．次は車載オートモーティブ．車載は中国での販売が主で，今後日本に向けても活動したいです．EVの普及もあり，GOWINは中国のFPGAメーカとしてNo.1サプライヤのポジションとなっています．GOWINのデバイスは，主に台湾のTSMC社のファブ（半導体製造施設）で製造しています．LittleBeeとAroraはプロセス・ルールが55nmです．今回発表したArora Vも同様にTSMC社の22nmを使っています．AEC-Q100（車載規格）を取得済みですが，来年に向けて機能安全ISO26262を取得するべく計画を進めています． ●将来のロード・マップはGOWIN：先々の製品開発に取り組んでいます．来年の2Qに今回発表したArora Vの60K LUT製品のESが発表されます．これが製品ラインアップの1つの区切りになります．これに並行してArora 7シリーズの開発に着手しています．市場はクラウドやデータ・センタも視野に入れていますが，インダストリを主軸に継続していく方針です．現在は，ユーザは部品を入手できなかったり，将来的なロードマップが把握しづらかったりするケースが増えています．GOWINはその様な問題を解決するためにインダストリ市場に製品を投入し続けます． ●日本市場の位置づけ編集部：日本市場の位置づけというか，中国を含め売り上げトップ5の国を教えていただいて，おおよその比率を聞かせていただけないでしょうか．GOWIN：GOWINは日本市場を重要視しています．とくに日本市場はユニークで他国とは違うことにフォーカスしています．市場売り上げは4つのリージョンで分けています．1位中国，2位アジア・パシフィック（日本含む，中国以外），3位アメリカ（カナダ含む），4位EU（アフリカ，中近東も含む），中国が55％，中国以外が45％です．中国以外の売り上げが10倍以上だと先述しましたが，中国国内も大きく伸びています．追い風になったのがコロナの影響です．サプライ・チェーンの問題や，競合他社が注目している市場が変わったため，今まで介入できなかった市場に進出できたので，売り上げを大きく伸ばせました． ●製品のパッケージについて編集部：QFPやBGAなどFPGAのパッケージ規格は需要が先行するのですか？作り手側はどうやって判断するのかを教えてください．GOWIN：パッケージは市場のニーズに左右されます．作り手側としてもBGAは好みません．デバッグが難しい上に高価，ユーザにしてみればちゃんと実装されているかの確認も難しい．ただ，省スペースで多くのI/Oが必要なユーザにはBGAを供給します．基本的にはGOWINにとってもQFNやQFPのほうが流通させやすいです．BGAはリード・フレーム1つとっても，チップ中のPCBをそれぞれカスタムで作らなければならないのです．汎用的なパッケージであれば，汎用のリード・フレームが使えます．ピン数はQFNの場合，最大88ピン，QFPの場合最低100ピンくらいです．スペースの問題とI/O数で最適化したものが最終的にリリースされます．

MJB V1.2 Pic

GOWIN Semiconductor Corp.がMagicJellyBean教育プログラムの新製品を発表 2022 年 12 月 6 日にカリフォルニア州サンノゼと中国広州で、GOWIN Semiconductor Corp. は MagicJellyBeanという教育プログラムで新しいハードウェアとソフトウェアを発表されました。発表されたハードウェアは、教育およびメーカーコミュニティ向けのエッジ AI 学習体験用に設計されたMJB™ 開発ボードです。この開発ボードは、プログラマブルロジックデバイスと組み込みプロセッサ間のシームレスな接続を可能にします。HDMI Rx および Tx インターフェイスの両方を使用して、ユーザーはこのボードだけで ML モデルを開発およびテストできます。さらに、MJB™ カメラ、MJB™ マイク、および MJB™ 加速度計の 3 つの付属ボードが提供されており、様々なタイプのデータソースに様々なモデルを展開するのに役立ちます。すべてのボードはAmazon GOWIN ストアで購入できます。次に、MJB™ IDE ソフトウェアは、MJB 機械学習用の統合開発環境です。TensorFlow および TensorFlow Lite フレームワークと統合し、AI ハードウェア畳み込みアーキテクチャ、AI アクセラレーションを駆動する MCU C/C++コード、および様々なセンサー入力に対応する駆動IPを含む FPGA ビットストリームを自動的に生成します。これにより、FPGA RTL または MCU C/C++ プログラミングなしで、機械学習モデルを MJB ボードおよび MJB ミニボードに直接デプロイできます。このソフトウェアは、magicjellybean.org からダウンロードでき、ライセンスは必要ありません。最後に、GOWIN EDA ツールの GOWIN Education バージョンは、MJB™ で使用される FPGA をサポートします。これにより、上級者は FPGA で MCU+NPU ハードウェアアーキテクチャを設計できます。ほとんどの教育プログラムでは、かなりの柔軟性が必要です。GOWIN のツールを使用すると、様々特定のアプリケーション向けに FPGA を構成できます。 MagicJellyBean のプログラムディレクターである Andrew Dudaronek は、次のように述べています。『新しい MJB™ボード、付属ボード、およびソフトウェアのリリースにより、AI 学習のための最高の教育プラットフォームを提供するよう努めています。私たちの焦点は、一連のデザイナーに対応することです。基本なモデルのトレーニング、TensorFlow の導入などの設計者は、MJB™ IDE を介してファームウェアで遊んだり、C コードを更新したりするのが好きです。最後に、設計者はハードウェアレベルの設計に移行したいと考えています。』メディアの連絡先: admin@magicjellybean.org MagicJellyBean.org は、学術研究者、電子愛好家が FPGA とマイクロコントローラーの機能を組み込みエッジエレクトロニクスプロジェクトに利用できるようにするために設立された組織です。その目的は、手頃な価格で使いやすいプラットフォームを通じて、FPGA およびマイクロコントローラーの分野でアイデア、プロジェクト、および知恵を共有でき、志を同じくする個人のコミュニティを作成することです。こちらから MagicJellyBean にアクセスしてください。 https://magicjellybeanfpga.github.io/mjb/

MetricsGOWIN PR 2

GOWINセミコンダクター、シミュレータツールでMetrics社と提携 2022年10月26日、米国カリフォルニア州サンノゼと中国広州---世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、Metrics Design Automationと提携し、GOWINのFPGA EDAソリューションの一部としてDSim Cloudを導入することを発表しました。Metrics DSim Cloudは、SystemVerilogおよびVHDL設計言語をサポートする、初のフル機能クラウドベースのシミュレータです。 FPGA設計者は、FPGAをコンフィギュレーションする前に、設計が完全であり、希望通りに動作することを確認するために、シミュレーションをますます利用するようになっています。以前は、FPGA設計者は非常に難しいトレードオフに直面していました。つまり、優れた機能と性能を持つ非常に高価なシミュレータを使用するか、あるいはあまり良くない手頃なシミュレータを選択するかということです。Metrics Dsim Cloudはそのギャップを埋め、CadenceやSynopsysのシミュレータの機能と性能を持ちながら、信じられないほど低価格のシミュレータをGOWINに提供します。ライセンス料の前払いは不要で、顧客はシミュレーションに必要な時間だけ分単位で支払います。Metricsの会長であるJoe Costelloは、次のように述べています。「これはFPGA市場にとって大きなターニングポイントです。設計者は、シミュレーションをする資金があるのか、シミュレータがその仕事に適しているのか、改めて考える必要がありません。GOWINのFPGA設計者は、1台のサーバーから数千ノードまで、無限のリソースを持つ世界トップクラスのシミュレータを手にし、大規模なテストを迅速に完成させることができるようになりました。本当の意味での自由な設計とソリューション提供です。」 GOWINセミコンダクターのシニアFAEマネージャーであるDanny Fisherは、「GOWINは、FPGA企業として初めて、クラウドベースのシミュレーションソリューションを顧客に提供できることを誇りに思います。このソリューションは、すべての設計者に適しています。これまでフルタイムのシミュレータライセンスの価格を正当化することができなかった小規模のお客様にとっては、低コストで妥協のないソリューションとなります。大企業のお客様にとっては、クラウドベースのシミュレータにより、高価な社内サーバー計算機群や高価なシミュレーションライセンスに投資することなく、最短時間で大規模なリグレッションを実行することが可能になります。 GOWINは、2022年11月16日にウェビナーを開催し、Metricsとのパートナーシップや、DSim Cloud VerificationがいかにFPGAの世界でのシミュレーションに最適なオプションであるかについて、追加情報を提供する予定です。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.com/jaをご覧ください。 ©2022 GOWIN Semiconductor Corp. GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com

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GOWINセミコンダクター、新しい22nm高性能FPGAファミリー - Arora Vをリリース GOWINセミコンダクター、新しい22nm高性能FPGAファミリー - Arora Vをリリース 2022年9月25日、中国広州と米国カリフォルニア州サンノゼ世界的にも急速に成長しているFPGA企業であるGOWINセミコンダクターは本日、高度な22nm SRAMテクノロジを利用し、270Mbps～12.5Gbps高速SerDes、PCIe x1, x2, x8 モード対応のPCIe 2.0ハードコア、シングルレーン最大速度2.5GbpsのMIPIハードコア、および最大速度1333MbpsのDDR3インターフェースを統合した、第5世代のArora V高性能FPGAファミリーのリリースを発表しました。最初にリリースされたデバイスGW5AT-138FC676は、138KのLUTロジックリソース、6.4MBのブロックRAM、1.1MBの分散SRAM、高度なDSPブロックおよび統合ADCを備えています。また、他の密度の25K (SerDesなし) および60K LUTデバイスも含まれます。 GOWINセミコンダクターのCEOであるJason Zhuは、次のように述べています。「この第5世代のArora Vファミリーは、GOWINセミコンダクターの開発における重要なマイルストーンです。低密度および中密度のFPGA市場に参入し、現在急速に拡大しているこのファミリーは、高度な開発による真のイノベーションに基づいており、当社のリーダーシップの地位をさらに強化しています。いつものように、GOWINは、革新的なソリューションと真の価値に対するお客様のニーズに継続的にサポートを提供することを目指しています。」 GOWINセミコンダクターの最高技術責任者であるTP Wangは、次のように述べています。「Arora Vファミリーは、通信やAIコンピューティングアクセラレーションなどの非常に高いデータレートを必要とするアプリケーションをサポートするのに理想的な、完全に制御可能な高速SerDes を含む、自社開発の多くの革新的なハードコアモジュールを統合しています。Arora Vには、新しいアーキテクチャDSPモジュール、ECCエラー訂正をサポートするブロックRAMモジュール、広い電圧範囲対応の高性能GPIO、および高精度クロックアーキテクチャがすべて搭載されています。これらの第5世代のArora V製品は、より高いパフォーマンスとより低い消費電力を顧客に提供し、内部で最適化されたモジュールは、より柔軟なコンフィギュレーションとより優れたユーザーエクスペリエンスを顧客に提供すると信じています。」高度なハードウェア設計に加えて、Arora Vには多くの新しい主流のハードコアモジュールと、PCIe 2.0、MIPI DSI、DDR3、SGMII、XAUI、Gbe、SDI、USB3.1などのさまざまなインターフェース用のソフトIPソリューションが統合されています。GOWINのインターナショナルセールス担当バイスプレジデントであるMike Furnivalは、次のように述べています。「これらの無料のIPソリューションは、顧客の市場投入までの時間を効果的に短縮し、付加価値を提供します。Arora Vの発売により、中および高密度市場でGOWINセミコンダクターFPGAベースのソリューションの採用が大幅に拡大し、その結果、世界のFPGA産業の発展がさらに拡大すると確信しています。」

WPG_PR

GOWIN Semiconductor appoints WPG as pan-European Distributor London, United Kingdom, 1st February 2022 --GOWIN Semiconductor Corp., the world’s fastest-growing programmable logic company, today announces a new strategic partnership by appointing WPG EMEA, part of WPG Holdings, the world’s largest semiconductor distributor, as a pan-European distributor. WPG joins established pan European and Americas distribution partner Rutronik, as well as a number of independent local distributors offering extensive customer choice for service and support. “We are really excited to be joining forces with WPG at this important time in GOWIN Semiconductor’s corporate development” said Mike Furnival, Vice President of International Sales. “There are clear gaps in the FPGA market as previously established manufacturers in the low and mid-range space focus on higher density solutions. GOWIN’s aggressive pursuit of innovative solutions in these markets coupled with the enthusiasm and drive of WPG should provide our customers with much higher level of service and support.” “The FPGA market has needed new blood for a very long time, the acquisitions of Altera by Intel and Xilinx by AMD, have created the opportunity for another strong player to enter the market offering customers choice and competition, Gowin certainly fit that profile. The EMEA market has long been regarded as a target rich environment for FPGA and other programmable logic vendors, the technology portfolio of Gowin provides customers access to replacement products for existing designs as well as disruptive solutions for new design opportunities”, commented Nigel Watts, President EMEA for WPG. Watts added, “ WPG EMEA is a demand creation focused distributor building a strong and disruptive technology portfolio, Gowin is a very welcome addition and one we will drive hard and support our customers to the very best of our abilities”. About GOWIN Semiconductor Corp. Founded in 2014, GOWIN Semiconductor Corp., headquartered with major R&D in China, has the vision to accelerate customer innovation worldwide with our programmable solutions. We focus on optimizing our products and removing barriers for customers using programmable logic devices. Our commitment to technology and quality enables customers to reduce the total cost of ownership from using FPGA on their production boards. Our offerings include a broad portfolio of programmable logic devices, design software, intellectual property (IP) cores, reference designs, and development kits. We strive to serve customers in the consumer, industrial, communication, medical, and automotive markets worldwide. For more information about GOWIN, please visit www.gowinsemi.com About WPG WPG EMEA BV is a wholly owned subsidiary of WPG Holdings, the world’s largest semiconductor distributor. WPG EMEA was established during 2021 and is focused on a true demand creation strategy and supporting the global activities of WPG. More detail can be found by visiting the corporate website www.wpgholdings.com or locally at www.wpgemea.com . Alternatively you can mail info@wpgemea.com Copyright 2021 GOWIN Semiconductor Corp. GOWIN, LittleBee®, GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®, Arora®, GW2A/AR®, GOWIN EDA and other designated brands included herein are trademarks of GOWIN Semiconductor Corp. in China and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. For more information, please email info@gowinsemi.com

GOWIN Semiconductor USB 2.0 PHY Interface and Device Controller IPs Achieve USB-IF Certification SAN JOSE, Calif. and GUANGZHOU, China, Jan. 27, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- GOWIN Semiconductor Corp, the world’s fastest-growing programmable logic company, obtains USB Implementers Forum (USB-IF) certification for its USB 2.0 PHY Interface and Device Controller IPs upon passing compliance testing at Granite River Labs, a USB-IF Authorized Independent Test Lab (ITL). Earlier last year, GOWIN announced their FPGAs now offer the industry’s first USB 2.0 PHY Interface and complementing USB 2.0 Device Controller IP. GOWIN also announced additional solutions for UVC (Universal Video Class) and UAC (Universal Audio Class) support, a new product line of USB peripheral bridging ASSPs and native OS driver support for a variety of solutions. Additional and expanded solutions are anticipated to be announced over the course of Y2022 showing fast and continuous growth in USB support and capabilities by the company. GOWIN’s patented USB solutions continue to be designed in to end products, and the USB 1.1 and 2.0 PHY and Device Controller IPs were aggressively tested against the USB 1.1 and 2.0 CTS both by GOWIN and by Granite River Labs (GRL), a USB-IF Authorized Independent Test Lab (ITL). The USB-IF reviewed the compliance test data submitted by GRL and approved certification of GOWIN’s USB 2.0 PHY Interface and Device Controller IPs for Littlebee and Arora FPGA devices, which makes GOWIN the first FPGA company to provide integrated USB 2.0 PHY support and compliance. “GRL performed USB 2.0 Peripheral Silicon Compliance Testing on GOWIN’s PHY Interface and Device Controller IPs for Littlebee and Arora FPGA products,” said Quintin Anderson, Chief Operating Officer at Granite River Labs. “The products passed the USB-IF Compliance Program’s rigorous test requirements, achieved USB-IF certification, and were added to the Integrator's List in early January 2022.” “FPGAs in production applications are often more limited in interface connectivity, throughput testing and support than their ability to adequately and efficiently process data. The fully programmable USB interface solutions on GOWIN FPGAs allow product developers to communicate over one of the most common electrical interfaces in the industry,” said Grant Jennings, Senior Director of International Marketing at GOWIN Semiconductor. “There are still interfaces that FPGAs do not support or that lack compliance. This often results in solutions that do not make it to volume production or have subtle underlying issues in the field. Achieving USB 1.1 and 2.0 certification on our PHY Interface and Device Controller FPGA IPs is a testament to GOWIN’s ability to not only innovate, but support those innovations to production products.” GOWIN will offer a webinar in Q1Y2022 providing additional information on their FPGAs with USB 2.0 PHY and controller capabilities. It will also cover additional link layer solutions available from GOWIN including UVC (Universal Video Class), UAC (Universal Audio Class), HID (Human Interface Device), USB HSIC (High Speed Inter-Chip), HUB designs and more.For more information about GOWIN, please visit www.gowinsemi.com Copyright 2022 GOWIN Semiconductor Corp. GOWIN, LittleBee®, GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®, Arora®, GW2A/AR®, GOWIN EDA and other designated brands included herein are trademarks of GOWIN Semiconductor Corp. in China and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. For more information, please email info@gowinsemi.com Media Contact: Scott Casper scott@gowinsemi.com

DCIM

GowinのオートモーティブグレードFPGA、上海汽車集団の2500h耐熱性試験に合格 2021年12月16日、米国カリフォルニア州サンノゼ - GOWINセミコンダクターと上海汽車ギアワークス(SAGW)は、GOWINのオートモーティブグレードFPGAが上海汽車集団(SAIC)の2500h耐熱性試験、負荷付き高温低温サイクル耐久性試験、熱衝撃試験、振動衝撃試験、および30,000kmの車両試験に合格したと発表しました。 FPGAは、EV（電気自動車）への注目や、先進運転支援システム（ADAS）、自動運転（AD）、LIDAR、車載インフォテインメント（IVI）、およびドライバー情報(DI)の劇的な革新により、自動車開発に必要なコンポーネントになりつつあります。その結果、自動車メーカーは、GowinのAEC-100Qオートモーティブ認定済みデバイスに対して独立した認証試験を実施しています。 Huajing産業研究所によると、世界の自動車用半導体市場は2022年に651億ドルに達すると予想されており、世界の半導体市場のほぼ12％を占め、最も急速に成長している半導体セグメントになっています。FPGAは柔軟性と並列処理機能を提供するため、幅広い用途に、特に自動運転技術の開発に使用できます。これにより、自動車セグメントにおけるFPGAの市場シェアが大幅に増加し、2025年までに25億ドルを超えると予想されています。上海汽車ギアワークスのチーフエンジニアであるLi Yu氏は、次のように述べています。「GOWINのオートモーティブグレードFPGAは、耐熱性試験、負荷付き高温低温サイクル耐久性試験、30,000kmの車両試験など、さまざまな上海汽車集団の試験に合格しています。信頼性の高いGOWINのFPGA自動車用チップは、これらのアプリケーションにおける、国内の自動車会社の深刻なチップ不足を大幅に緩和すると同時に、地元のサプライヤーからの迅速な対応と高品質の技術サポートも大きなメリットになります。」 GOWINセミコンダクターの最高技術責任者であるTP Wangは、次のように述べています。「オートモーティブグレードの0 PPMの故障率に到達する、またはそれに近づくことは非常に困難です。設計、製造、パッケージング、および試験を含む自動車用チップの品質管理全体において、厳格な業界標準が遵守されています。GOWINは、それに応じてプロセスノードの選択と設計を計画しました。当社の複数のFPGAはオートモーティブ認証に合格しており、多くの有名な国内外の自動車会社の数十車種で大量に出荷されています。現在、いくつかの認証中のオートモーティブグレードFPGAがあります。さらに、高度なプロセスノードに基づくより多くのオートモーティブグレードチップが2022年に発売される予定です。」上海汽車ギアワークス(SAGW)は、上海汽車集団(SAIC)の完全子会社であり、総資産は172億元(約3067億円)、年間売上高は100億元(約1783億円)以上、ギアアセンブリの年間販売台数は350万台を超えています。近年、SAGWは製品戦略の調整を加速し、特に自動変速機システムへの投資を増やしています。そのDCT360は、中国で完全に独立した知的財産権を持つ最初のバッチ生産されたデュアルクラッチの自動変速機です。中国でドライとウェットの両方のデュアルクラッチ自動変速機システムを備えた唯一のハイテク企業として、SAGWは、SAIC Passenger Cars、SAIC-GM、SAIC Volkswagen、SAIC-GM-Wuling、SAIC Maxus、Dongfeng Nissan、Chery Automobile、BAIC Motor、Hezhong Automobileなどの国内外の新興車両会社や有名な自動車グループのOEMサプライヤーと重要な戦略的パートナーになりました。現在、SAGWは、国内市場で最大の中国の乗用車生産および製造企業の1つであり、国内市場シェアは約15％です。