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InfoComm Flyer 2024 Website (2100 × 696 px)
2024-05-09
GOWIN Semiconductor to attend InfoComm 2024   San Jose, United States, and Guangzhou, China 9th May 2024 - GOWIN Semiconductor Corporation, a global leader in FPGA technology and the fastest-growing provider in the industry, is thrilled to announce its debut participation at InfoComm 2024, taking place from June 12th to 14th in Las Vegas, United States. This milestone coincides with GOWIN's tenth anniversary, marking a significant moment in our journey. Join us at booth W1352, where we will unveil our latest FPGA innovations and demonstrate their transformative capabilities.   InfoComm stands as North America's premier audiovisual trade show, uniting manufacturers, integrators, dealers, and end-users worldwide to explore cutting-edge technologies, products, and services. At this esteemed event, we will present our groundbreaking FPGA offerings, notably highlighting the Arora V series. Renowned for their unparalleled SerDes performance and energy efficiency, these devices leverage TSMC’s 22nm LP process with proven automotive grade-1 capability, poised to redefine the mid-density FPGA market. Moreover, our new lineup offers exceptional power efficiency paired with competitive pricing, alongside compatibility with various competitor pin-compatible package options, facilitating seamless integration without PCB hardware redesign.   Our booth will feature live demonstrations showcasing the versatility and power of our FPGA solutions, including MIPI CSI camera to HDMI display bridging utilizing the Arora-V GW5A-25 family, a Universal Audio Class (UAC2) USB2.0 2x2 audio interface powered by the cost-effective LittleBee Flash-based GW1N-9 family, and a captivating beam forming demo.   In a special highlight, we are thrilled to announce that our esteemed CEO, Jason Zhu, will be joining our field sales team to engage in exclusive meetings with invited customers and partners. For those seeking visionary insights into the FPGA industry, this is an unparalleled opportunity to connect with a leader driving innovation.   Scott Casper, Senior Director of Sales, Americas, expressed his enthusiasm, stating, “We are incredibly excited to make our inaugural appearance at InfoComm, presenting our expanding portfolio of products, IP, and pioneering solutions. This event underscores our commitment to leadership in the evolving low and mid-density FPGA landscape.”   GOWIN Semiconductor eagerly anticipates welcoming all prospective customers and partners to booth W1352, where together, we'll explore the boundless possibilities of FPGA technology.   Supporting Resources:   For more information about GOWIN Semiconductor, please visit: https://www.gowinsemi.com/en/ For more information about and to register for the conference, visit https://www.infocommshow.org/   About GOWIN Semiconductor Corporation   Founded in 2014, Gowin Semiconductor Corp., headquartered with major R&D in China, has the vision to accelerate customer innovation worldwide with our programmable solutions. We focus on optimizing our products and removing barriers for customers using programmable logic devices. Our commitment to technology and quality enables customers to reduce the total cost of ownership from using FPGA on their production boards. Our offerings include a broad portfolio of programmable logic devices, design software, intellectual property (IP) cores, reference designs, and development kits. We strive to serve customers in the consumer, industrial, communication, medical, and automotive markets worldwide.   Copyright 2024 GOWIN Semiconductor Corp. GOWIN, LittleBee®, GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®, Arora®, Arora V®, GW2A/AR®, GOWIN EDA and other designated brands included herein are trademarks of GOWIN Semiconductor Corp. in China and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. For more information, please email info@gowinsemi.com   Media Contact: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com
ISO26262-EN(4)(1)
2024-04-30
GOWIN、FPGA設計環境のISO 26262認証取得で自動車市場への事業展開を加速 GOWINの中低密度FPGAの高い安全性と信頼性評価により、自動車OEM は、ビデオ ブリッジング、ディスプレイ駆動、画像信号処理などのアプリケーションを設計できるようになりました。     中国・広州 - 2024年4月30日- 世界的にも急成長しているFPGA企業であるGOWINセミコンダクターは、本日、GOWIN EDA(FPGA 設計環境)がTUV機関によってISO 26262およびIEC 61508機能安全規格に準拠していると認定されたことを発表しました。 GOWIN EDAの認証は、GOWIN Arora-V(中密度)、Arora-II(低/中密度)、またはLittleBee(低密度)FPGAを搭載したモジュール設計が、ISO 26262およびIEC 61508規格で規定されたシステムレベルの機能安全の要件を満たしていることを自動車OEMに強く保証するものです。 機能安全認証の取得により、GOWINのFPGAへの新たな関心が高まることが期待されています。GOWINは、AEC-Q100 Grade2の認定を受けたFPGAを提供し、AEC-Q100 Grade1の認定も申請中です。GOWINの製品群に適用される既存の品質および信頼性認証には、IATF16949、ISO 9001、ISO 14001およびISO/IEC 17025が含まれています。 同じ市場セグメントの他のFPGAよりも幅広い高速ビデオ、ディスプレイ、グラフィックス・インターフェースを含む優れた機能セットと、TSMCの22nm LPプロセスで製造されたデバイスの高い信頼性実績により、GOWINのFPGAはすでに自動車で次のような用途に使用されています。 インフォテインメント・システムにおけるビデオ・ブリッジングとローカル・ディスプレイの調光 先進運転支援システム(ADAS)におけるカメラ出力の画像信号処理 USBオーディオ・インターフェース インストルメント・クラスター上のディスプレイモニタリングと安全のバックアップ GOWINのCEO、Jason Zhu氏は次のように述べています。 「GOWINは、低密度および中密度セグメントにおけるFPGA設計の革新性により、自動車業界からの関心が高まっています。特筆すべきは、DDR3メモリや高速LVDS、PCIeインタフェースと並んで、ハードコアMIPIインタフェースをFPGAで提供していることです。好評を博している当社のGOWIN EDA開発環境が機能安全認証を取得したことで、弊社は欧州、北米、アジアの自動車市場にさらに進出できると確信しています。」 GOWIN EDA開発環境には、FPGA設計ツール、IPコア、リファレンス・デザインが含まれています。このFPGA設計ツールは、SystemVerilog、Verilog、およびVHDLプログラミング言語をサポートしています。GOWIN EDAの使用にはライセンス制限はなく、www.gowinsemi.comから無料でダウンロードできます。 GOWINの車載対応FPGA製品群とGOWIN EDA開発環境は、Embedded World (ドイツ、ニュルンベルク、2024年4月9~11日)のスタンド3A.340 でご覧いただけます。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル・コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザイン・ソフトウェア、IPコア、リファレンス・デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。   ©2024 GOWIN Semiconductor Corp.GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、Arora V®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。   メディア連絡者: 佐伯昭二 shoji.saiki@gowinsemi.com   Rhianna Ogle、TKOマーケティング・コンサルタント rhianna@tko.co.uk  
Embedded World Flyer 2024 Website (2100 × 696 px)
2024-03-13
GOWIN Semiconductor to attend Embedded World 2024   London, UK and Guangzhou, China 13th March 2024 - GOWIN Semiconductor Corporation, recognized as the world's fastest-growing FPGA provider, is set to participate in Embedded World 2024 from April 9th to 11th in Nuremberg, Germany. This will be our fourth consecutive appearance at the EW exhibition and coincides with GOWIN’s tenth anniversary year. Our home for this year’s event will be Hall 3A Stand 340 where we will be showcasing and demonstrating our latest FPGA technology.   Embedded World, hosted annually in Germany, stands as Europe's premier trade show for embedded solutions and technologies. Boasting over 1000 exhibitors, it ranks among the world's largest fairs dedicated to cutting-edge embedded technologies for IoT and related market segments.   Following significant automotive success in Asia, GOWIN will continue focusing on the European automotive market this year. We will showcase our latest FPGA offerings, including our new Arora V series devices, celebrated for their exceptional SerDes performance, and energy efficiency. Utilizing TSMC’s 22nm  LP process with proven automotive grade-1 capability, this new lineup is primed to make a significant impression on the mid density FPGA market. In addition to featuring industry-leading power efficiency with very competitive pricing,  this new device family is also available in a range of competitor pin-compatible package options, enabling customers to explore replacement options without redesigning their PCB hardware.   Stand demos this year will include MIPI CSI camera to HDMI display bridging using our new Arora-V GW5A-25 family, Universal Audio Class (UAC2) USB2.0 2x2 audio interface using our low-cost LittleBee Flash-based GW1N-9 family, a AE350 hardcore RISC-V demo using our latest Arora-V GW5AST-138 µSoC FPGA and Field Oriented Motor Control (FOC) using our mid-range Arora-2 family devices.   Finally, we are delighted to announce our field sales team will be accompanied by Jason Zhu, CEO of GOWIN, who will be conducting meetings with invited customers and partners. Please contact us if you are interested in scheduling time with a FPGA industry visionary.   “We are extremely excited to be once again participating at Embedded World in Nuremberg, Germany, showcasing our growing portfolio of products, IP, and innovative solutions.” said Mike Furnival, Vice President of International Sales. “Additionally, to have our CEO, Jason Zhu, joining us clearly illustrates the importance of our global sales efforts and resultant customer relationships. We believe that participation at this show will further cement our position as the true leader in the much changed low and mid density FPGA marketplace”.   GOWIN Semiconductor looks forward to welcoming all interested potential customers and partners to our booth in Hall 3A Stand 340.   Supporting Resources:   To schedule a meeting with GOWIN Semiconductor at Embedded World 2024, please fill out this Google Form here: https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSfsROeh2n92rf3VWtl6-BBWNPMaem2aDyPBfHJSrHRnQ9FhDQ/viewform For more information about GOWIN Semiconductor, please visit: https://www.gowinsemi.com/en/ For more information about and to register for the conference, visit https://www.embedded-world.de/en About GOWIN Semiconductor Corporation Founded in 2014, Gowin Semiconductor Corp., headquartered with major R&D in China, has the vision to accelerate customer innovation worldwide with our programmable solutions. We focus on optimizing our products and removing barriers for customers using programmable logic devices. Our commitment to technology and quality enables customers to reduce the total cost of ownership from using FPGA on their production boards. Our offerings include a broad portfolio of programmable logic devices, design software, intellectual property (IP) cores, reference designs, and development kits. We strive to serve customers in the consumer, industrial, communication, medical, and automotive markets worldwide.   Copyright 2024 GOWIN Semiconductor Corp. GOWIN, LittleBee®, GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®, Arora®, Arora V®, GW2A/AR®, GOWIN EDA and other designated brands included herein are trademarks of GOWIN Semiconductor Corp. in China and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. For more information, please email info@gowinsemi.com   Media Contact: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com
GOWIN Arora V Expansion website pic
2023-11-01
GOWINセミコンダクター、高度な機能を備えたArora V FPGAの拡張を発表   2023年11月01日、カリフォルニア州サンノゼと中国広州 - 世界的にも急成長している FPGA企業であるGOWINセミコンダクターは、Arora V高性能FPGAの拡張を発表しました。最新の製品は、最先端の22nm SRAMテクノロジーを採用し、12.5Gbpsの高速SerDesインターフェース、PCIeハードコア、MIPI D-PHYおよびC-PHYハードコア、RISC-Vマイクロプロセッサ、およびDDR3インターフェースをサポートしています。この拡張されたファミリーには現在、15K、45K、60K、および75K LUTデバイスが含まれています。   Arora Vファミリーは、以前のAroraファミリを補完するだけでなく、消費電力を低減しながらパフォーマンスを大幅に向上させています。具体的には、Arora Vデバイスは、AroraのGW2Aデバイスと比較して、パフォーマンスが30%向上し、消費電力が60%削減されています。Arora Vデバイスは、JTAG、SSPI、MSPI、CPUなどのさまざまなコンフィギュレーション モードをサポートします。また、JTAGまたはSSPIモードで外部SPI Flashを直接プログラムするか、ソフトコアIPを使用して他のモードで外部Flashを間接的にプログラムすることも可能です。さらに、バックグラウンド アップグレード、ビットストリーム ファイルの暗号化、セキュリティ ビットの設定などの機能を備えています。   Arora Vデバイスは、競合他社の製品と比較して、優れたシングル イベント アップセット (SEU) 耐久性を提供します。GOWINは、カスタムSRAMセルを設計することで革新的なアプローチを採用し、ソフト エラー レートを大幅に低減しました。SEU関連事項の処理をよりアクセスしやすくするために、GOWINは"SEU Handler" wrapper IPを提供します。これにより、ユーザーはSEUレポートと訂正機能にシームレスにアクセスでき、信頼性と効率の両方が向上します。   新しいArora Vデバイスには、各差動IOペアで利用可能なCDRテクノロジーによりクロック信号が埋め込まれたシリアル データを回復できる、高度なI/O構造が実装されています。この機能により、SerDesベースのソリューションを必要とせずに、複数の GPIOを簡単にカスケード接続して高いデータ スループットを実現できます。例えば、イーサネット、産業用フィールド バス、およびLVDSバスのアプリケーションなどのソリューションは、EasyCDRを使用して簡単に実装できます。   GOWINセミコンダクターのシニア セールス ディレクター(米州)であるScott Casperは、次のように述べています。「当社は、革新と成長の道のりにおける重要なマイルストーンである最新の22nmテクノロジー製品を提供できることを嬉しく思います。 パフォーマンスと速度の向上、およびEasyCDR機能の追加により、以前の製品ファミリーでは実現できなかったソリューションが実現できるようになります。       GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   ©2023 GOWIN Semiconductor Corp.GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、Arora V®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。       メディア連絡者: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com
GW1NZ2 Promo Pic
2023-10-16
GOWINセミコンダクター、低価格・小型・低消費電力デバイスGW1NZシリーズを拡充 2023年10月16日、米国カリフォルニア州サンノゼと中国広州 - 世界的にも急成長している FPGA企業であるGOWINセミコンダクターは、低コスト、小型、低消費電力のGW1NZシリーズの拡充を発表しました。GOWIN は、新しいGW1NZ-ZV2製品と、GW1NZ-LV/ZV1製品の追加パッケージを導入します。  この導入の目的は、コスト重視の低消費電力アプリケーションにシームレスに統合できる小型パッケージのコンパクトな量のプログラマブル ロジックに対する、これまで十分に提供されていなかった市場のニーズに応えることです。   コスト、サイズ、消費電力によってイノベーションが制限される設計領域において、GOWINはFPGAの活用を可能にすることでリードしています。これには、大量消費者市場やIoTアプリケーションなどの分野が含まれており、GOWINは、これらの分野において非常に手頃な価格でエネルギー効率の高いデバイスの提供を先駆的に行っています。GOWINセミコンダクターのCEOであるJason Zhu氏は、次のように述べています。「このGW1NZシリーズの新世代のデバイスは、GOWINの開発における重要なマイルストーンです。 新しいGW1NZデバイスは、非FPGA設計を含む競合する代替品に比べて画期的なコスト上の利点をもたらします。これらのデバイスは、比類のない統合を通じて、ボード全体とシステムの支出を効果的に削減します。」   GW1NZ-ZV2は、2KのLUTを持つデバイスで、CS100およびQFN48パッケージで提供されており、今後さらにパッケージが追加される予定です。また、GW1NZ-ZV2は、GOWINのGoConfig IPを利用することが可能です。GoConfig IPは、標準的なJTAGプログラミングだけでなく、I2CやSPIを含む他のプロトコルをサポートするプログラミング技術です。これにより、組み込み設計者は、デバイスをプログラムするためにより多くのプロトコル オプションを利用できるようになります。   GW1NZ-ZV/LV1デバイスには、既存のラインアップ(小型のCSP16とQFN32を含む)に加え、新たにBGA25とQFN24の2種類の低コスト パッケージが追加されました。また、GW1NZ-LV/ZV1は、一部のパッケージでGOWINのGoConfig IPをサポートするようにアップグレードされています。   当社のイノベーションの中核は、非常に多用途なコンフィギュレーション インターフェースで強化された、低コスト、小型、低消費電力のFPGAに焦点を当てています。   スタンバイ消費電力は28uWまで最小限に抑えることができます GW1NZ-2デバイスには、カメラとディスプレイのインターフェース用のMIPI D-PHYおよびC-PHY IPインターフェースが組み込まれています。 設計作業を効率化し、市場投入までの時間を短縮するためのリファレンス デザイン ライブラリを提供します。 GOWINのインターナショナル セールス担当バイス プレジデントであるMike Furnival氏は、次のように述べています。「私たちの努力は、厳しいコストと電力効率の要件を満たすだけでなく、さまざまなインターフェースを通じて比類のないコンフィギュレーション適応性を実現する最先端の FPGAソリューションに結実します。組み込み設計エンジニアにとって、当社の使いやすいGW1NZシリーズ デバイスはIoT、ウェアラブル、コンシューマ製品に最適です」   GW1NZデバイスのボリューム価格は最低で$0.50以下となります。  詳細については、最寄りの営業担当者にお問い合わせください。   GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。   GOWINセミコンダクターについて   2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   ©2023 GOWIN Semiconductor Corp.GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、Arora V®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。   メディア連絡者:   Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com
Andes GOWIN PR
2023-08-28
GOWINセミコンダクターとAndesテクノロジー社、初のRISC-V CPUおよびサブシステム搭載22nm SoC FPGAを発表 GOWINは、GW5AST-138 FPGAでAndes A25 RISC-V CPU IPとAE350サブシステムをインスタンス化されたハードコアとして提供     2023年8月29日、米国カリフォルニア州サンノゼ  -  高効率、低消費電力の32/64ビットRISC-Vプロセッサ コアのリーディング サプライヤであり、RISC-V Internationalの創立プレミア メンバーであるAndesテクノロジー社(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)は、同社のAndesCore™ A25 RISC-V CPU IPとAE350ペリフェラル サブシステムが、世界的にも急速に成長しているFPGA企業であるGOWINセミコンダクター社のGW5AST-138 FPGAチップに組み込まれたことを発表しました。この統合は、FPGAにおける最初の完全なRISC-Vマイクロコントローラの1つであり、FPGAリソースを消費することなく、設計者にA25プロセッサーとほとんどのプロセッサーに必要なペリフェラルを提供します。したがって、ハードウェア チームは付加価値のある設計をFPGAに組み込むことができ、同時にソフトウェア チームは豊富なRISC-Vエコシステムに基づいてアプリケーション コードを作成できます。   Andes北米セールス担当バイスプレジデントであるVivien Lin氏は次のように述べています。「Andes は、開発者が革新的で効率的なソリューションを作成できるようにする最先端のRISC-Vテクノロジーの提供に取り組んでいます。  A25 RISC-V CPUとAE350ペリフェラル サブシステムをGOWINセミコンダクターのGW5AST-138 FPGAのハードコアとして統合することは、このビジョンを達成するための重要なマイルストーンとなります。  これは、シリコン製造のネットリストをコミットする前に、最終的なSoC設計を作成、デバッグ、検証するための多用途のハードウェア開発プラットフォームを共同顧客に提供するため、RISC-Vアーキテクチャにとって重要なマイルストーンとなります。SoCを必要としない顧客にとっては、完成したRISC-Vコンピュータで最終アプリケーションを駆動できるようになります。」   GOWINのソリューション開発シニア ディレクターであるJim Gao氏は次のように述べています。「Arora Vファミリーには、RISC-V CPUが一般的に必要とするペリフェラルをハード インスタンスに組み込んでいます。非常に高いデータ レートを必要とする通信、ビデオ アグリゲーション、AIコンピューティング アクセラレーション アプリケーション向けに、完全に制御可能な高速SerDesを組み込んでいます。また、ECCエラー訂正対応ブロックRAM、高性能複数電圧GPIO、および高精度クロック アーキテクチャなどの機能がインスタンス化されています。これらのハード機能により、設計者のユニークなロジック実装のための、最大 138K LUTのFPGAプログラマブル ファブリックが節約されます。     RISC-VベースのGW5AST-138 FPGAについて:   400MHzで動作するこのAndesCore™ A25ハードコアは、RISC-V P-extension DSP/SIMD ISA (draft)、単精度/倍精度浮動小数点とビット操作命令、Linuxベースのアプリケーション用MMUをサポートしています。AE350 AXI/AHBベースのプラットフォームには、レベル1メモリ、割り込みコントローラ、デバッグ モジュール、AXI/AHBバス マトリックス コントローラ、AXI-to-AHBブリッジ、基本的なAHB/APBバスIPコンポーネントが、システム設計としてあらかじめ統合されています。FPGAファブリック内のDDR3コントローラとSPI-Flashコントローラは、キャッシュ ミス後にA25の32KByte I-CacheとD-Cacheをバックアップします。オフチップDDR3はデータ メモリを提供し、SPI-FlashはA25の命令メモリ(起動時にSPI-FlashからDDR3とキャッシュにコピーされるコード)を含みます。  GOWIN GW5AST-138 FPGAファブリックは、ハード機能に加えて、カスタム デザインの実装のための138K LUTを提供します。  GOWIN EDAは、Arora V用に使いやすいFPGAハードウェア開発環境を提供します。この環境は、複数のRTLベースのプログラミング言語、合成、配置配線、ビットストリームの生成とダウンロード、消費電力解析、およびデバイス内ロジック アナライザをサポートします。   価格と入手方法   GW5AST-138 FPGAは、SDKおよびGOWIN_V1.9.9 Beta-3とともに、8月18 日に配布を通じて入手可能になります。   GOWINセミコンダクターについて   2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   Andesテクノロジー社について   創業18年、RISC-V Internationalの創設プレミア メンバーであるAndesは上場企業(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)であり、高性能/低消費電力32/64ビット組み込みプロセッサIPソリューションの大手サプライヤーで、RISC-Vを主流にする原動力です。そのV5 RISC-V CPUファミリーは、DSP、FPU、Vector、Linux、スーパースカラ、マルチ/メニーコア機能を備えた、小型の32ビットのコアから高度な64ビットのアウトオブオーダー プロセッサまで多岐にわたります。2022年末までに、Andes-Embedded™ SoCの累計出荷数は120億個を超えました。詳細については、https://www.andestech.com   Follow Andes on LinkedIn, Twitter, Bilibili and YouTube!     Media Contact: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com
Embedded World Flyer 2023 P3 (2100 × 696 px)
2023-03-06
GOWIN Semiconductor to attend Embedded World 2023 London, UK and Guangzhou, China 7th March 2023 - GOWIN Semiconductor Corporation, the world’s fastest-growing FPGA provider, will attend Embedded World 2023 on 14th-16th of March in Nuremberg, Germany. This will be the third time GOWIN has had its own stand (Hall 3A Stand 340) at Embedded World to showcase and demonstrate our latest FPGA technology to the European market.   Embedded World, held annually in Germany, is Europe’s leading trade show for all embedded solutions and technologies. With over 1000 exhibitors it is one of the world’s largest fairs focussing exclusively on state-of-the-art embedded technologies for IoT and related market spaces.   This year GOWIN will be showcasing and demonstrating, amongst other things, our new Arora-V family of high density, high performance, and low power FPGA. Built on a highly optimized TSMC 22nm process this family will compete fiercely with similar competitive FPGA devices by offering not just the lowest power and prices but also pin-compatible footprint options that will offer customers real alternatives without changing their PCB layout.   Also on the stand will be demonstrations of our latest USB offerings which include for the first time a fully integrated FPGA based solution supporting high resolution UAC (USB Audio Class) 2.0 with integrated soft PHY and controller. Additionally, there will be various demos showcasing display and camera solutions.   Lastly, we are very pleased that, for the first time, the sales and technical team will be joined on our stand, by Jason Zhu, GOWIN CEO, who will be hosting various meetings with invited customers and partners. Let us know if you would like to spend some time with an FPGA industry visionary.   “We are immensely proud to be exhibiting again at Embedded World, and to have Jason joining us.” said Mike Furnival, Vice President of International Sales. “It speaks volumes to the progress that we have made during the past year in terms of differentiated as well as pin-compatible FPGA solutions. Whilst we continue to be the lowest cost provider of low and mid density FPGA devices, we are now in the high-density FPGA world and have emerged as one the most innovative in terms of advanced solutions in the marketplace, adding significant value to our customers and partners.”   GOWIN Semiconductor looks forward to welcoming all interested potential customers and partners to our booth in Hall 3A Stand 340.   About GOWIN Semiconductor Corporation   Founded in 2014, GOWIN Semiconductor Corp. with sales and R&D locations worldwide has the vision to accelerate customer innovation worldwide with our programmable solutions. We focus on optimizing our products and removing barriers for customers using programmable logic devices. Our commitment to technology and quality enables customers to reduce the total cost of ownership by using FPGA on their production boards. Our offerings include a broad portfolio of programmable logic devices, design software, intellectual property (IP) cores, reference designs, and development kits. We strive to serve customers in the consumer, industrial, communication, medical, and automotive markets worldwide.    For more information about GOWIN, please visit www.gowinsemi.com   Copyright 2023 GOWIN Semiconductor Corp. GOWIN, LittleBee®, GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®, Arora®, GW2A/AR®, GOWIN EDA and other designated brands included herein are trademarks of GOWIN Semiconductor Corp. in China and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. For more information, please email info@gowinsemi.com   Media Contact: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com
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2023-01-12
FPGAベンダGOWIN 最高経営責任者 Jason Zhu氏インタビュー       FPGAベンダGOWIN 最高経営責任者(CEO)  Jason Zhu氏インタビュー[PR]~2022年11月16日パシフィコ横浜にて,聞き手:Interface編集部~   ●どのような会社ですかGOWIN:GOWINは,ICデザイン・エンジニア歴20年以上のJason Zhu(以降:ジェイソン氏)と,EDA開発を率いているNing Song博士が,ユーザのクリエイティビティ(創造性)に重きを置く会社として2014年に設立しました.最終的にお客さんが組み込んだものをどう市場に展開していくのか,そこを意識していることが会社の価値だと認識しています. ●どのような製品を展開していますかGOWIN:Tang nanoボード(Sipeed社)に搭載されている,エンベデッドFlash型の小型FPGA(LittleBeeファミリ),ワンランク上のベーシックなSRAM型FPGA(Aroraファミリ),それぞれにはさらにpSRAMやSDRAMなどの追加のメモリを実装した他社とは異なるユニークな製品展開を行っています.他社にはないUSBソフトPHYのIPも開発しました.また,LittleBeeファミリには市場の要望に応えてセキュリティ機能を強化したデバイスやArm Cortex-M3を搭載したデバイスも提供しています.ユーザに寄り添い,いろいろなサポートができる製品作りからスタートしています. ●企業文化についてGOWIN:GOWINをビジネス面と企業文化の側面で見た場合,例えばビジネス面においてTang Nanoをサポートすることは売り上げにはほぼ寄与していません.先述の通り,GOWINはクリエイティビティの思想に重きを置いている会社です.教育やホビーにTang Nanoのような製品が使われるための裾野を広げていきたい.特に若い方が使いやすい製品が市場に進出すれば,最終的にGOWINを,Tang Nanoをやっている企業だと知ってもらえます.そのためのサポート活動は大切だと考えています. ●ビジネスについてGOWIN:設立以来,出荷数量が累計5000万個を突破しています.中国の市場からスタートして,中国以外の市場では売り上げが10倍に伸びています(2021年の時点).GOWINの主なターゲット市場はインダストリです.次は車載オートモーティブ.車載は中国での販売が主で,今後日本に向けても活動したいです.EVの普及もあり,GOWINは中国のFPGAメーカとしてNo.1サプライヤのポジションとなっています.GOWINのデバイスは,主に台湾のTSMC社のファブ(半導体製造施設)で製造しています.LittleBeeとAroraはプロセス・ルールが55nmです.今回発表したArora Vも同様にTSMC社の22nmを使っています.AEC-Q100(車載規格)を取得済みですが,来年に向けて機能安全ISO26262を取得するべく計画を進めています. ●将来のロード・マップはGOWIN:先々の製品開発に取り組んでいます.来年の2Qに今回発表したArora Vの60K LUT製品のESが発表されます.これが製品ラインアップの1つの区切りになります.これに並行してArora 7シリーズの開発に着手しています.市場はクラウドやデータ・センタも視野に入れていますが,インダストリを主軸に継続していく方針です.現在は,ユーザは部品を入手できなかったり,将来的なロードマップが把握しづらかったりするケースが増えています.GOWINはその様な問題を解決するためにインダストリ市場に製品を投入し続けます. ●日本市場の位置づけ編集部:日本市場の位置づけというか,中国を含め売り上げトップ5の国を教えていただいて,おおよその比率を聞かせていただけないでしょうか.GOWIN:GOWINは日本市場を重要視しています.とくに日本市場はユニークで他国とは違うことにフォーカスしています.市場売り上げは4つのリージョンで分けています.1位中国,2位アジア・パシフィック(日本含む,中国以外),3位アメリカ(カナダ含む),4位EU(アフリカ,中近東も含む),中国が55%,中国以外が45%です.中国以外の売り上げが10倍以上だと先述しましたが,中国国内も大きく伸びています.追い風になったのがコロナの影響です.サプライ・チェーンの問題や,競合他社が注目している市場が変わったため,今まで介入できなかった市場に進出できたので,売り上げを大きく伸ばせました. ●製品のパッケージについて編集部:QFPやBGAなどFPGAのパッケージ規格は需要が先行するのですか?作り手側はどうやって判断するのかを教えてください.GOWIN:パッケージは市場のニーズに左右されます.作り手側としてもBGAは好みません.デバッグが難しい上に高価,ユーザにしてみればちゃんと実装されているかの確認も難しい.ただ,省スペースで多くのI/Oが必要なユーザにはBGAを供給します.基本的にはGOWINにとってもQFNやQFPのほうが流通させやすいです.BGAはリード・フレーム1つとっても,チップ中のPCBをそれぞれカスタムで作らなければならないのです.汎用的なパッケージであれば,汎用のリード・フレームが使えます.ピン数はQFNの場合,最大88ピン,QFPの場合最低100ピンくらいです.スペースの問題とI/O数で最適化したものが最終的にリリースされます.
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2022-12-05
GOWIN Semiconductor Corp.がMagicJellyBean教育プログラムの新製品を発表 2022 年 12 月 6 日にカリフォルニア州サンノゼと中国広州で、GOWIN Semiconductor Corp. は MagicJellyBeanという 教育プログラムで新しいハードウェアとソフトウェアを発表されました。発表されたハードウェアは、教育およびメーカー コミュニティ向けのエッジ AI 学習体験用に設計されたMJB™ 開発ボードです。この開発ボードは、プログラマブル ロジック デバイスと組み込みプロセッサ間のシームレスな接続を可能にします。HDMI Rx および Tx インターフェイスの両方を使用して、ユーザーはこのボードだけで ML モデルを開発およびテストできます。さらに、MJB™ カメラ、MJB™ マイク、および MJB™ 加速度計の 3 つの付属ボードが提供されており、様々なタイプのデータ ソースに様々なモデルを展開するのに役立ちます。すべてのボードはAmazon GOWIN ストアで購入できます。   次に、MJB™  IDE ソフトウェアは、MJB 機械学習用の統合開発環境です。TensorFlow および TensorFlow Lite フレームワークと統合し、AI ハードウェア畳み込みアーキテクチャ、AI アクセラレーションを駆動する MCU C/C++コード、および様々なセンサー入力に対応する駆動IPを含む FPGA ビットストリームを自動的に生成します。これにより、FPGA RTL または MCU C/C++ プログラミングなしで、機械学習モデルを MJB ボードおよび MJB ミニ ボードに直接デプロイできます。このソフトウェアは、magicjellybean.org からダウンロードでき、ライセンスは必要ありません。   最後に、GOWIN EDA ツールの GOWIN Education バージョンは、MJB™ で使用される FPGA をサポートします。これにより、上級者は FPGA で MCU+NPU ハードウェア アーキテクチャを設計できます。ほとんどの教育プログラムでは、かなりの柔軟性が必要です。GOWIN のツールを使用すると、様々特定のアプリケーション向けに FPGA を構成できます。   MagicJellyBean のプログラム ディレクターである Andrew Dudaronek は、次のように述べています。『新しい MJB™ボード、付属ボード、およびソフトウェアのリリースにより、AI 学習のための最高の教育プラットフォームを提供するよう努めています。私たちの焦点は、一連のデザイナーに対応することです。基本なモデルのトレーニング、TensorFlow の導入などの設計者は、MJB™ IDE を介してファームウェアで遊んだり、C コードを更新したりするのが好きです。 最後に、設計者はハードウェア レベルの設計に移行したいと考えています。』   メディアの連絡先: admin@magicjellybean.org   MagicJellyBean.org は、学術研究者、電子愛好家が FPGA とマイクロコントローラーの機能を組み込みエッジ エレクトロニクス プロジェクトに利用できるようにするために設立された組織です。その目的は、手頃な価格で使いやすいプラットフォームを通じて、FPGA およびマイクロコントローラーの分野でアイデア、プロジェクト、および知恵を共有でき、志を同じくする個人のコミュニティを作成することです。   こちらから MagicJellyBean にアクセスしてください。   https://magicjellybeanfpga.github.io/mjb/