GOWINは、GW5AST-138 FPGAでAndes A25 RISC-V CPU IPとAE350サブシステムをインスタンス化されたハードコアとして提供     2023年8月29日、米国カリフォルニア州サンノゼ  -  高効率、低消費電力の32/64ビットRISC-Vプロセッサ コアのリーディング サプライヤであり、RISC-V Internationalの創立プレミア メンバーであるAndesテクノロジー社（TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099）は、同社のAndesCore™ A25 RISC-V CPU IPとAE350ペリフェラル サブシステムが、世界的にも急速に成長しているFPGA企業であるGOWINセミコンダクター社のGW5AST-138 FPGAチップに組み込まれたことを発表しました。この統合は、FPGAにおける最初の完全なRISC-Vマイクロコントローラの1つであり、FPGAリソースを消費することなく、設計者にA25プロセッサーとほとんどのプロセッサーに必要なペリフェラルを提供します。したがって、ハードウェア チームは付加価値のある設計をFPGAに組み込むことができ、同時にソフトウェア チームは豊富なRISC-Vエコシステムに基づいてアプリケーション コードを作成できます。   Andes北米セールス担当バイスプレジデントであるVivien Lin氏は次のように述べています。「Andes は、開発者が革新的で効率的なソリューションを作成できるようにする最先端のRISC-Vテクノロジーの提供に取り組んでいます。  A25 RISC-V CPUとAE350ペリフェラル サブシステムをGOWINセミコンダクターのGW5AST-138 FPGAのハードコアとして統合することは、このビジョンを達成するための重要なマイルストーンとなります。  これは、シリコン製造のネットリストをコミットする前に、最終的なSoC設計を作成、デバッグ、検証するための多用途のハードウェア開発プラットフォームを共同顧客に提供するため、RISC-Vアーキテクチャにとって重要なマイルストーンとなります。SoCを必要としない顧客にとっては、完成したRISC-Vコンピュータで最終アプリケーションを駆動できるようになります。」   GOWINのソリューション開発シニア ディレクターであるJim Gao氏は次のように述べています。「Arora Vファミリーには、RISC-V CPUが一般的に必要とするペリフェラルをハード インスタンスに組み込んでいます。非常に高いデータ レートを必要とする通信、ビデオ アグリゲーション、AIコンピューティング アクセラレーション アプリケーション向けに、完全に制御可能な高速SerDesを組み込んでいます。また、ECCエラー訂正対応ブロックRAM、高性能複数電圧GPIO、および高精度クロック アーキテクチャなどの機能がインスタンス化されています。これらのハード機能により、設計者のユニークなロジック実装のための、最大 138K LUTのFPGAプログラマブル ファブリックが節約されます。     RISC-VベースのGW5AST-138 FPGAについて：   400MHzで動作するこのAndesCore™ A25ハードコアは、RISC-V P-extension DSP/SIMD ISA (draft)、単精度/倍精度浮動小数点とビット操作命令、Linuxベースのアプリケーション用MMUをサポートしています。AE350 AXI/AHBベースのプラットフォームには、レベル1メモリ、割り込みコントローラ、デバッグ モジュール、AXI/AHBバス マトリックス コントローラ、AXI-to-AHBブリッジ、基本的なAHB/APBバスIPコンポーネントが、システム設計としてあらかじめ統合されています。FPGAファブリック内のDDR3コントローラとSPI-Flashコントローラは、キャッシュ ミス後にA25の32KByte I-CacheとD-Cacheをバックアップします。オフチップDDR3はデータ メモリを提供し、SPI-FlashはA25の命令メモリ（起動時にSPI-FlashからDDR3とキャッシュにコピーされるコード）を含みます。  GOWIN GW5AST-138 FPGAファブリックは、ハード機能に加えて、カスタム デザインの実装のための138K LUTを提供します。  GOWIN EDAは、Arora V用に使いやすいFPGAハードウェア開発環境を提供します。この環境は、複数のRTLベースのプログラミング言語、合成、配置配線、ビットストリームの生成とダウンロード、消費電力解析、およびデバイス内ロジック アナライザをサポートします。   価格と入手方法   GW5AST-138 FPGAは、SDKおよびGOWIN_V1.9.9 Beta-3とともに、8月18 日に配布を通じて入手可能になります。   GOWINセミコンダクターについて   2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   Andesテクノロジー社について   創業18年、RISC-V Internationalの創設プレミア メンバーであるAndesは上場企業(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)であり、高性能/低消費電力32/64ビット組み込みプロセッサIPソリューションの大手サプライヤーで、RISC-Vを主流にする原動力です。そのV5 RISC-V CPUファミリーは、DSP、FPU、Vector、Linux、スーパースカラ、マルチ/メニーコア機能を備えた、小型の32ビットのコアから高度な64ビットのアウトオブオーダー プロセッサまで多岐にわたります。2022年末までに、Andes-Embedded™ SoCの累計出荷数は120億個を超えました。詳細については、https://www.andestech.com   Follow Andes on LinkedIn, Twitter, Bilibili and YouTube!     Media Contact: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com

London, UK and Guangzhou, China 7th March 2023 - GOWIN Semiconductor Corporation, the world’s fastest-growing FPGA provider, will attend Embedded World 2023 on 14th-16th of March in Nuremberg, Germany. This will be the third time GOWIN has had its own stand (Hall 3A Stand 340) at Embedded World to showcase and demonstrate our latest FPGA technology to the European market.   Embedded World, held annually in Germany, is Europe’s leading trade show for all embedded solutions and technologies. With over 1000 exhibitors it is one of the world’s largest fairs focussing exclusively on state-of-the-art embedded technologies for IoT and related market spaces.   This year GOWIN will be showcasing and demonstrating, amongst other things, our new Arora-V family of high density, high performance, and low power FPGA. Built on a highly optimized TSMC 22nm process this family will compete fiercely with similar competitive FPGA devices by offering not just the lowest power and prices but also pin-compatible footprint options that will offer customers real alternatives without changing their PCB layout.   Also on the stand will be demonstrations of our latest USB offerings which include for the first time a fully integrated FPGA based solution supporting high resolution UAC (USB Audio Class) 2.0 with integrated soft PHY and controller. Additionally, there will be various demos showcasing display and camera solutions.   Lastly, we are very pleased that, for the first time, the sales and technical team will be joined on our stand, by Jason Zhu, GOWIN CEO, who will be hosting various meetings with invited customers and partners. Let us know if you would like to spend some time with an FPGA industry visionary.   “We are immensely proud to be exhibiting again at Embedded World, and to have Jason joining us.” said Mike Furnival, Vice President of International Sales. “It speaks volumes to the progress that we have made during the past year in terms of differentiated as well as pin-compatible FPGA solutions. Whilst we continue to be the lowest cost provider of low and mid density FPGA devices, we are now in the high-density FPGA world and have emerged as one the most innovative in terms of advanced solutions in the marketplace, adding significant value to our customers and partners.”   GOWIN Semiconductor looks forward to welcoming all interested potential customers and partners to our booth in Hall 3A Stand 340.   About GOWIN Semiconductor Corporation   Founded in 2014, GOWIN Semiconductor Corp. with sales and R&D locations worldwide has the vision to accelerate customer innovation worldwide with our programmable solutions. We focus on optimizing our products and removing barriers for customers using programmable logic devices. Our commitment to technology and quality enables customers to reduce the total cost of ownership by using FPGA on their production boards. Our offerings include a broad portfolio of programmable logic devices, design software, intellectual property (IP) cores, reference designs, and development kits. We strive to serve customers in the consumer, industrial, communication, medical, and automotive markets worldwide.    For more information about GOWIN, please visit www.gowinsemi.com   Copyright 2023 GOWIN Semiconductor Corp. GOWIN, LittleBee®, GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®, Arora®, GW2A/AR®, GOWIN EDA and other designated brands included herein are trademarks of GOWIN Semiconductor Corp. in China and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. For more information, please email info@gowinsemi.com   Media Contact: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com

      FPGAベンダGOWIN 最高経営責任者(CEO)　 Jason Zhu氏インタビュー［PR］～2022年11月16日パシフィコ横浜にて，聞き手：Interface編集部～   ●どのような会社ですかGOWIN：GOWINは，ICデザイン・エンジニア歴20年以上のJason Zhu（以降：ジェイソン氏）と，EDA開発を率いているNing Song博士が，ユーザのクリエイティビティ（創造性）に重きを置く会社として2014年に設立しました．最終的にお客さんが組み込んだものをどう市場に展開していくのか，そこを意識していることが会社の価値だと認識しています． ●どのような製品を展開していますかGOWIN：Tang nanoボード（Sipeed社）に搭載されている，エンベデッドFlash型の小型FPGA（LittleBeeファミリ），ワンランク上のベーシックなSRAM型FPGA（Aroraファミリ），それぞれにはさらにpSRAMやSDRAMなどの追加のメモリを実装した他社とは異なるユニークな製品展開を行っています．他社にはないUSBソフトPHYのIPも開発しました．また，LittleBeeファミリには市場の要望に応えてセキュリティ機能を強化したデバイスやArm Cortex-M3を搭載したデバイスも提供しています．ユーザに寄り添い，いろいろなサポートができる製品作りからスタートしています． ●企業文化についてGOWIN：GOWINをビジネス面と企業文化の側面で見た場合，例えばビジネス面においてTang Nanoをサポートすることは売り上げにはほぼ寄与していません．先述の通り，GOWINはクリエイティビティの思想に重きを置いている会社です．教育やホビーにTang Nanoのような製品が使われるための裾野を広げていきたい．特に若い方が使いやすい製品が市場に進出すれば，最終的にGOWINを，Tang Nanoをやっている企業だと知ってもらえます．そのためのサポート活動は大切だと考えています． ●ビジネスについてGOWIN：設立以来，出荷数量が累計5000万個を突破しています．中国の市場からスタートして，中国以外の市場では売り上げが10倍に伸びています（2021年の時点）．GOWINの主なターゲット市場はインダストリです．次は車載オートモーティブ．車載は中国での販売が主で，今後日本に向けても活動したいです．EVの普及もあり，GOWINは中国のFPGAメーカとしてNo.1サプライヤのポジションとなっています．GOWINのデバイスは，主に台湾のTSMC社のファブ（半導体製造施設）で製造しています．LittleBeeとAroraはプロセス・ルールが55nmです．今回発表したArora Vも同様にTSMC社の22nmを使っています．AEC-Q100（車載規格）を取得済みですが，来年に向けて機能安全ISO26262を取得するべく計画を進めています． ●将来のロード・マップはGOWIN：先々の製品開発に取り組んでいます．来年の2Qに今回発表したArora Vの60K LUT製品のESが発表されます．これが製品ラインアップの1つの区切りになります．これに並行してArora 7シリーズの開発に着手しています．市場はクラウドやデータ・センタも視野に入れていますが，インダストリを主軸に継続していく方針です．現在は，ユーザは部品を入手できなかったり，将来的なロードマップが把握しづらかったりするケースが増えています．GOWINはその様な問題を解決するためにインダストリ市場に製品を投入し続けます． ●日本市場の位置づけ編集部：日本市場の位置づけというか，中国を含め売り上げトップ5の国を教えていただいて，おおよその比率を聞かせていただけないでしょうか．GOWIN：GOWINは日本市場を重要視しています．とくに日本市場はユニークで他国とは違うことにフォーカスしています．市場売り上げは4つのリージョンで分けています．1位中国，2位アジア・パシフィック（日本含む，中国以外），3位アメリカ（カナダ含む），4位EU（アフリカ，中近東も含む），中国が55％，中国以外が45％です．中国以外の売り上げが10倍以上だと先述しましたが，中国国内も大きく伸びています．追い風になったのがコロナの影響です．サプライ・チェーンの問題や，競合他社が注目している市場が変わったため，今まで介入できなかった市場に進出できたので，売り上げを大きく伸ばせました． ●製品のパッケージについて編集部：QFPやBGAなどFPGAのパッケージ規格は需要が先行するのですか？作り手側はどうやって判断するのかを教えてください．GOWIN：パッケージは市場のニーズに左右されます．作り手側としてもBGAは好みません．デバッグが難しい上に高価，ユーザにしてみればちゃんと実装されているかの確認も難しい．ただ，省スペースで多くのI/Oが必要なユーザにはBGAを供給します．基本的にはGOWINにとってもQFNやQFPのほうが流通させやすいです．BGAはリード・フレーム1つとっても，チップ中のPCBをそれぞれカスタムで作らなければならないのです．汎用的なパッケージであれば，汎用のリード・フレームが使えます．ピン数はQFNの場合，最大88ピン，QFPの場合最低100ピンくらいです．スペースの問題とI/O数で最適化したものが最終的にリリースされます．