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企業情報

2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。

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製品
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ARORA V:SRAMベースのFPGA ファミリー
GOWINセミコンダクターArora V FPGA製品は、SRAMベースのFPGAデバイスとして、豊富なリソースおよび向上したパフォーマンスを提供します。新しいアーキテクチャを備えたこのArora V FPGAは、AIコンピューティング対応の高性能DSP、高速LVDSインターフェース、豊富なBSRAMリソース、独自の研究開発によるDDR3、複数プロトコル対応の12.5Gbps SERDES、およびさまざまなパッケージタイプを提供し、低消費電力、高性能、および互換設計などのアプリケーションに最適です。

さらに、GOWINセミコンダクターは、合成、配置配線、ビットストリームファイルの生成およびダウンロードなどのワンストップサービスをサポートする、自社で研究開発した市場志向の新世代FPGAハードウェア開発環境を提供します。
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LITTLEBEE:FLASHベースのFPGA ファミリー
GOWINのLittleBee®製品ファミリーは、豊富なロジックリソース、複数のIO規格、組み込みRAM、DSP、PLL、組み込みセキュリティ、および追加のユーザーFlashを備えたFlashベースの不揮発性FPGAを提供します。インスタントオン、高IOカウント、高スループット、低レイテンシのプログラマブル コンピューティングが必要な低消費電力、低コスト、およびフットプリントの小さいアプリケーション向けに最適化されていますです。
その結果、LittleBee®ファミリーFPGAは、MIPI CSI-2、MIPI DSI、USB 2.0、イーサネット、HDMI、MIPI I3CなどのI/O集中型ソース同期インターフェースおよびブリッジング アプリケーションで業界をリードしています。
また、インスタントオン ブートと組み込みのセキュリティ機能を提供するハードウェア管理アプリケーションにも最適です。
LittleBee® ファミリーには、拡張メモリ、強化されたARM Cortex-Mプロセッサ コア、セキュリティ、Bluetooth LEなど、従来のFPGA製品と比較して機能と使用法を拡張する複数の革新的なサブ機能付き製品ラインがあります。
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マーケット
WHITE PAPERS
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EOL REPLACEMENT GUIDE
           
製品ライフサイクル管理
通常、製品のライフサイクルは、導入期、成長期、成熟期、衰退期の4つの主要な段階に分けられます。   GOWINセミコンダクターは、初回の製品リリースから最低15年以上のライフサイクルをサポートすることを明確な意図として製品設計を行い、それを支えるサプライチェーンを構築します。GOWINセミコンダクターの部品は、長い運用寿命を必要とする多くのアプリケーションで広く使用されており、そのためGOWINセミコンダクターは製品のライフサイクルに対して強いコミットメントをしています。このコミットメントにより、最小ライフサイクルが15年であっても、顧客は多くの製品ファミリーがそれよりもずっと長くサポートされることを実感するでしょう。GOWINセミコンダクターの製品の寿命は、他の主要なFPGAサプライヤーと比較しても長いか、それ以上です。   最終オーダー(Last Time Buy)の場合、GOWIN セミコンダクターはJEDEC規格に準拠しています。
AI Edge (20201005)
AIとエッジ コンピューティング
人間の知能のシミュレーションは、機械、特にコンピュータ システムによって処理されます。AIのアプリケーションとして、エキスパート システム、自然言語処理(NLP)、音声認識、およびマシン ビジョンなどが挙げられます。
commun
通信
未来に接続。Gbpsイーサネットから5Gまで、GOWINは通信機器メーカーの製品化までの時間の要求を満たし、総所有コストを削減するために、低消費電力、高速インタフェース、および省スペースのFPGAの全製品ポートフォリオを提供します。
industry
インダストリアル
スマートで、コネクテッド、そしてグリーン!インダストリー4.0では、マシンはインテリジェントで、コネクテッドで、そして省エネである必要があります。当社の低消費電力、エンべデッドDDR / SDRAMおよび高性能DSPなどの特徴を備えたGOWIN FPGAは...
auto
オートモーティブ
インテリジェント、コネクテッド、そしてセーフ!スマートで安全な運転は今日のオートモーティブ市場の動向であり、高度運転支援システム(ADAS)はより多くの車内で接続されるセンサーを必要とします。Gowin FPGAは、スモールフォームファクタで豊富なIO数を提供します。
consumer
コンシューマ
Accelerate your Innovation!製品の差別化と製品化までの時間は、今日の競争の非常に激しいコンシューマ市場における重要な成功要因です。当社の既製IPソリューションを備えたGOWINの低コスト、高性能FPGAは、これらの要件に対する答えです。当社の...
medical
医療
ビジュアル、ポータブル、そして信頼できる!医療機器や医療システムでは、MEMSやセンサー技術の発展とともに、半導体の含有量が増え続けています。画像センサのより高い解像度は...
LEDディスプレイ
cloud
クラウドコンピューティングとデータセンター
高性能とプログラマビリティ!新興のクラウドコンピューティング技術は、データセンター内のコンピューティングおよびストレージデバイスの高性能およびプログラマビリティを継続的に推進しています。それに対して...
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ニュース
GOWIN Arora V Expansion website pic
2023-11-01
GOWINセミコンダクター、高度な機能を備えたArora V FPGAの拡張を発表
  2023年11月01日、カリフォルニア州サンノゼと中国広州 - 世界的にも急成長している FPGA企業であるGOWINセミコンダクターは、Arora V高性能FPGAの拡張を発表しました。最新の製品は、最先端の22nm SRAMテクノロジーを採用し、12.5Gbpsの高速SerDesインターフェース、PCIeハードコア、MIPI D-PHYおよびC-PHYハードコア、RISC-Vマイクロプロセッサ、およびDDR3インターフェースをサポートしています。この拡張されたファミリーには現在、15K、45K、60K、および75K LUTデバイスが含まれています。   Arora Vファミリーは、以前のAroraファミリを補完するだけでなく、消費電力を低減しながらパフォーマンスを大幅に向上させています。具体的には、Arora Vデバイスは、AroraのGW2Aデバイスと比較して、パフォーマンスが30%向上し、消費電力が60%削減されています。Arora Vデバイスは、JTAG、SSPI、MSPI、CPUなどのさまざまなコンフィギュレーション モードをサポートします。また、JTAGまたはSSPIモードで外部SPI Flashを直接プログラムするか、ソフトコアIPを使用して他のモードで外部Flashを間接的にプログラムすることも可能です。さらに、バックグラウンド アップグレード、ビットストリーム ファイルの暗号化、セキュリティ ビットの設定などの機能を備えています。   Arora Vデバイスは、競合他社の製品と比較して、優れたシングル イベント アップセット (SEU) 耐久性を提供します。GOWINは、カスタムSRAMセルを設計することで革新的なアプローチを採用し、ソフト エラー レートを大幅に低減しました。SEU関連事項の処理をよりアクセスしやすくするために、GOWINは"SEU Handler" wrapper IPを提供します。これにより、ユーザーはSEUレポートと訂正機能にシームレスにアクセスでき、信頼性と効率の両方が向上します。   新しいArora Vデバイスには、各差動IOペアで利用可能なCDRテクノロジーによりクロック信号が埋め込まれたシリアル データを回復できる、高度なI/O構造が実装されています。この機能により、SerDesベースのソリューションを必要とせずに、複数の GPIOを簡単にカスケード接続して高いデータ スループットを実現できます。例えば、イーサネット、産業用フィールド バス、およびLVDSバスのアプリケーションなどのソリューションは、EasyCDRを使用して簡単に実装できます。   GOWINセミコンダクターのシニア セールス ディレクター(米州)であるScott Casperは、次のように述べています。「当社は、革新と成長の道のりにおける重要なマイルストーンである最新の22nmテクノロジー製品を提供できることを嬉しく思います。 パフォーマンスと速度の向上、およびEasyCDR機能の追加により、以前の製品ファミリーでは実現できなかったソリューションが実現できるようになります。       GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   ©2023 GOWIN Semiconductor Corp.GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、Arora V®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。       メディア連絡者: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com
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GW1NZ2 Promo Pic
2023-10-16
GOWINセミコンダクター、低価格・小型・低消費電力デバイスGW1NZシリーズを拡充
2023年10月16日、米国カリフォルニア州サンノゼと中国広州 - 世界的にも急成長している FPGA企業であるGOWINセミコンダクターは、低コスト、小型、低消費電力のGW1NZシリーズの拡充を発表しました。GOWIN は、新しいGW1NZ-ZV2製品と、GW1NZ-LV/ZV1製品の追加パッケージを導入します。  この導入の目的は、コスト重視の低消費電力アプリケーションにシームレスに統合できる小型パッケージのコンパクトな量のプログラマブル ロジックに対する、これまで十分に提供されていなかった市場のニーズに応えることです。   コスト、サイズ、消費電力によってイノベーションが制限される設計領域において、GOWINはFPGAの活用を可能にすることでリードしています。これには、大量消費者市場やIoTアプリケーションなどの分野が含まれており、GOWINは、これらの分野において非常に手頃な価格でエネルギー効率の高いデバイスの提供を先駆的に行っています。GOWINセミコンダクターのCEOであるJason Zhu氏は、次のように述べています。「このGW1NZシリーズの新世代のデバイスは、GOWINの開発における重要なマイルストーンです。 新しいGW1NZデバイスは、非FPGA設計を含む競合する代替品に比べて画期的なコスト上の利点をもたらします。これらのデバイスは、比類のない統合を通じて、ボード全体とシステムの支出を効果的に削減します。」   GW1NZ-ZV2は、2KのLUTを持つデバイスで、CS100およびQFN48パッケージで提供されており、今後さらにパッケージが追加される予定です。また、GW1NZ-ZV2は、GOWINのGoConfig IPを利用することが可能です。GoConfig IPは、標準的なJTAGプログラミングだけでなく、I2CやSPIを含む他のプロトコルをサポートするプログラミング技術です。これにより、組み込み設計者は、デバイスをプログラムするためにより多くのプロトコル オプションを利用できるようになります。   GW1NZ-ZV/LV1デバイスには、既存のラインアップ(小型のCSP16とQFN32を含む)に加え、新たにBGA25とQFN24の2種類の低コスト パッケージが追加されました。また、GW1NZ-LV/ZV1は、一部のパッケージでGOWINのGoConfig IPをサポートするようにアップグレードされています。   当社のイノベーションの中核は、非常に多用途なコンフィギュレーション インターフェースで強化された、低コスト、小型、低消費電力のFPGAに焦点を当てています。   スタンバイ消費電力は28uWまで最小限に抑えることができます GW1NZ-2デバイスには、カメラとディスプレイのインターフェース用のMIPI D-PHYおよびC-PHY IPインターフェースが組み込まれています。 設計作業を効率化し、市場投入までの時間を短縮するためのリファレンス デザイン ライブラリを提供します。 GOWINのインターナショナル セールス担当バイス プレジデントであるMike Furnival氏は、次のように述べています。「私たちの努力は、厳しいコストと電力効率の要件を満たすだけでなく、さまざまなインターフェースを通じて比類のないコンフィギュレーション適応性を実現する最先端の FPGAソリューションに結実します。組み込み設計エンジニアにとって、当社の使いやすいGW1NZシリーズ デバイスはIoT、ウェアラブル、コンシューマ製品に最適です」   GW1NZデバイスのボリューム価格は最低で$0.50以下となります。  詳細については、最寄りの営業担当者にお問い合わせください。   GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。   GOWINセミコンダクターについて   2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   ©2023 GOWIN Semiconductor Corp.GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、Arora V®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。   メディア連絡者:   Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com
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Andes GOWIN PR
2023-08-28
GOWINセミコンダクターとAndesテクノロジー社、初のRISC-V CPUおよびサブシステム搭載22nm SoC FPGAを発表
GOWINは、GW5AST-138 FPGAでAndes A25 RISC-V CPU IPとAE350サブシステムをインスタンス化されたハードコアとして提供     2023年8月29日、米国カリフォルニア州サンノゼ  -  高効率、低消費電力の32/64ビットRISC-Vプロセッサ コアのリーディング サプライヤであり、RISC-V Internationalの創立プレミア メンバーであるAndesテクノロジー社(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)は、同社のAndesCore™ A25 RISC-V CPU IPとAE350ペリフェラル サブシステムが、世界的にも急速に成長しているFPGA企業であるGOWINセミコンダクター社のGW5AST-138 FPGAチップに組み込まれたことを発表しました。この統合は、FPGAにおける最初の完全なRISC-Vマイクロコントローラの1つであり、FPGAリソースを消費することなく、設計者にA25プロセッサーとほとんどのプロセッサーに必要なペリフェラルを提供します。したがって、ハードウェア チームは付加価値のある設計をFPGAに組み込むことができ、同時にソフトウェア チームは豊富なRISC-Vエコシステムに基づいてアプリケーション コードを作成できます。   Andes北米セールス担当バイスプレジデントであるVivien Lin氏は次のように述べています。「Andes は、開発者が革新的で効率的なソリューションを作成できるようにする最先端のRISC-Vテクノロジーの提供に取り組んでいます。  A25 RISC-V CPUとAE350ペリフェラル サブシステムをGOWINセミコンダクターのGW5AST-138 FPGAのハードコアとして統合することは、このビジョンを達成するための重要なマイルストーンとなります。  これは、シリコン製造のネットリストをコミットする前に、最終的なSoC設計を作成、デバッグ、検証するための多用途のハードウェア開発プラットフォームを共同顧客に提供するため、RISC-Vアーキテクチャにとって重要なマイルストーンとなります。SoCを必要としない顧客にとっては、完成したRISC-Vコンピュータで最終アプリケーションを駆動できるようになります。」   GOWINのソリューション開発シニア ディレクターであるJim Gao氏は次のように述べています。「Arora Vファミリーには、RISC-V CPUが一般的に必要とするペリフェラルをハード インスタンスに組み込んでいます。非常に高いデータ レートを必要とする通信、ビデオ アグリゲーション、AIコンピューティング アクセラレーション アプリケーション向けに、完全に制御可能な高速SerDesを組み込んでいます。また、ECCエラー訂正対応ブロックRAM、高性能複数電圧GPIO、および高精度クロック アーキテクチャなどの機能がインスタンス化されています。これらのハード機能により、設計者のユニークなロジック実装のための、最大 138K LUTのFPGAプログラマブル ファブリックが節約されます。     RISC-VベースのGW5AST-138 FPGAについて:   400MHzで動作するこのAndesCore™ A25ハードコアは、RISC-V P-extension DSP/SIMD ISA (draft)、単精度/倍精度浮動小数点とビット操作命令、Linuxベースのアプリケーション用MMUをサポートしています。AE350 AXI/AHBベースのプラットフォームには、レベル1メモリ、割り込みコントローラ、デバッグ モジュール、AXI/AHBバス マトリックス コントローラ、AXI-to-AHBブリッジ、基本的なAHB/APBバスIPコンポーネントが、システム設計としてあらかじめ統合されています。FPGAファブリック内のDDR3コントローラとSPI-Flashコントローラは、キャッシュ ミス後にA25の32KByte I-CacheとD-Cacheをバックアップします。オフチップDDR3はデータ メモリを提供し、SPI-FlashはA25の命令メモリ(起動時にSPI-FlashからDDR3とキャッシュにコピーされるコード)を含みます。  GOWIN GW5AST-138 FPGAファブリックは、ハード機能に加えて、カスタム デザインの実装のための138K LUTを提供します。  GOWIN EDAは、Arora V用に使いやすいFPGAハードウェア開発環境を提供します。この環境は、複数のRTLベースのプログラミング言語、合成、配置配線、ビットストリームの生成とダウンロード、消費電力解析、およびデバイス内ロジック アナライザをサポートします。   価格と入手方法   GW5AST-138 FPGAは、SDKおよびGOWIN_V1.9.9 Beta-3とともに、8月18 日に配布を通じて入手可能になります。   GOWINセミコンダクターについて   2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   Andesテクノロジー社について   創業18年、RISC-V Internationalの創設プレミア メンバーであるAndesは上場企業(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)であり、高性能/低消費電力32/64ビット組み込みプロセッサIPソリューションの大手サプライヤーで、RISC-Vを主流にする原動力です。そのV5 RISC-V CPUファミリーは、DSP、FPU、Vector、Linux、スーパースカラ、マルチ/メニーコア機能を備えた、小型の32ビットのコアから高度な64ビットのアウトオブオーダー プロセッサまで多岐にわたります。2022年末までに、Andes-Embedded™ SoCの累計出荷数は120億個を超えました。詳細については、https://www.andestech.com   Follow Andes on LinkedIn, Twitter, Bilibili and YouTube!     Media Contact: Andrew Dudaronek andrew@gowinsemi.com
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