世界で最も急成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、自社のFPGAおよびプログラマブルSoC製品に対するHyperBus™インターフェース仕様のサポートを発表しました。HyperBusインターフェースは、外部の少ピンメモリとGOWINプログラマブルデバイス内に内蔵されているPSRAMをサポートするために使用されます。

HyperBusメモリは高速インターフェースを備えた小ピンメモリであるため、GOWINのエッジアプリケーションに焦点を当てたFPGA製品ラインに最適です。  GOWINデバイスは、GOWINのHyperBusメモリインターフェースIPコアにより直接アクセス可能な8〜16ビットコンフィギャラブルDDRバス幅を持つ最大64MビットのPSRAMを備えています。追加の外部HyperRAM™およびHyperFlash™メモリデバイスを接続することができます。HyperBusインターフェースは11ピンしか必要とせず、追加のチップセレクトを使用して追加のメモリを多重化することができます。

GOWINのuSoC FPGAは、内部プロセッサ、PSRAM、および外部HyperRAM間のインターフェースサポートも提供するため、コンシューマおよびインダストリアルIoTアプリケーションに最適です。  GOWINのLittleBee GW1NSR-2Cなどのデバイスは、Arm Cortex M3マイクロプロセッサ、FPGA、およびPSRAMを1つのデバイスに統合したものです。PSRAMは、内部で4MBの追加メモリを提供するHyperBusインターフェースを介してプロセッサに接続されています。  必要に応じて外部メモリの追加が可能です。

GOWINセミコンダクターインターナショナルマーケティングディレクターであるGrant Jenningsは、次のように述べています。「少ピンメモリは、将来のエンべデッド半導体アプリケーションに不可欠です。  半導体テクノロジの進歩により、今日のデバイスのロジックゲート数は増え続けていますが、I/O数はほぼ一定のままです。 その結果、同数のピンは、より多くのコンピューティングトラフィックとデータトラフィックを転送しなければならないことになりました。GOWINがHyperBusメモリをサポートすることで、パッケージピンを効率的に使用できるようになり、従来の代替メモリを使用するソリューションと比較して、消費電力、コスト、およびPCBフットプリントが削減されます。」

FPGAアプリケーションでのHyperBusメモリの使用は、組み込み開発者の独自のソリューション作成を可能にします。  カメラやマイクのデータのキャプチャやHyperBusメモリの中間ストレージは、人工知能および機械学習アプリケーションに最適です。  また、メモリはディスプレイ用のフレームバッファとしても使用でき、システムがスリープ状態になったり新しいグラフィックをレンダリングしている間に最後のビデオフレームを保持します。  さらに、FPGAは、QSPIや従来のパラレルSRAMなど、PCBフットプリント、レイアウト、またはコストの最適化が可能な他のプロセッサインタフェース間のブリッジにも使用できます。

GOWINのHyperBusメモリインターフェースとPSRAMを搭載したデバイスは現在量産中です。  統合されたPSRAMは、フラッシュおよびSRAM製品ファミリーで利用可能で、パッケージサイズは4.5mm x 4.5mm、FPGAリソースは2K〜20KのLUTです。 

GOWINセミコンダクターについて

2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の革新的な機能、技術および品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。

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