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製品
LittleBee:FlashベースのFPGA

GOWINのLittleBee®製品ファミリーは、豊富なロジックリソース、複数のIO規格、組み込みRAM、DSP、PLL、組み込みセキュリティ、および追加のユーザーFlashを備えたFlashベースの不揮発性FPGAを提供します。インスタントオン、高IOカウント、高スループット、低レイテンシのプログラマブル コンピューティングが必要な低消費電力、低コスト、およびフットプリントの小さいアプリケーション向けに最適化されていますです。
その結果、LittleBee®ファミリーFPGAは、MIPI CSI-2、MIPI DSI、USB 2.0、イーサネット、HDMI、MIPI I3CなどのI/O集中型ソース同期インターフェースおよびブリッジング アプリケーションで業界をリードしています。
また、インスタントオン ブートと組み込みのセキュリティ機能を提供するハードウェア管理アプリケーションにも最適です。
LittleBee® ファミリーには、拡張メモリ、強化されたARM Cortex-Mプロセッサ コア、セキュリティ、Bluetooth LEなど、従来のFPGA製品と比較して機能と使用法を拡張する複数の革新的なサブ機能付き製品ラインがあります。

GOWINセミコンダクターは、プログラミング ツール、組み込みロジック アナライザー、電力アナライザーに加えて、合成、マッピング、配置配線、ビットストリーム生成など、LittleBee®製品ファミリーをサポートする高度に最適化された使いやすいFPGA開発ソフトウェアも提供します。


 

LittleBee FPGA Product Features:

    • Small Form Factor

-As small as 2.3x2.4mm2

    • Embedded Flash

-Bitstream

-User

    • Extensive Pipeline Computing Resources

-Higher DSP Ratio

-Higher RAM Ratio

    • Flexible Programming Interface

-JTAG, MSPI, SSPI, I2C, CPU

-Multi-Boot

    • Serialized Interface Support

-MIPI CSI-2, MIPI DSI, LVDS, HDMI

-USB 2.0, PCI, Ethernet

-DDR3, HyperRAM, PSRAM

    • Embedded Security

- Bitstream Encryption

- Device Locking

    • Extension Features

- Integrated PSRAM

-Hardened ARM Cortex-M3 and Synopsys ARC MCU Cores

-Bluetooth Low Energy Transceiver

-PUF Based Asynchronous Application Security

-AEC-100Q Automotive Qualified

製品情報一覧

 

デバイス GW1N-1S GW1N-1 GW1N-1P5 GW1N-2 GW1N-4 GW1N-9

論理ユニット(LUT4)

1,152 1,152 1,584 2,304 4,608 8,640

フリップフロップ(FF)

864 864 1,584 2016 3,456 6,480

分散SRAM

SSRAM(ビット)

0 0 12K 18K 0 16K

ブロックSRAM

BSRAM(ビット)

72K 72K 72K 72K 180K 468K

ブロックSRAM数

BSRAM(個)

4 4 4 4 10 26

User Flash(ビット)

96K 96K 96K 96K 256K 608K

乗算器(18 x 18 Multiplier)

0 0 0 0 16 20

位相同期回路(PLL)

1 1 1 1 2 2

I/O Bank数

3 4 6 6 4 4

最大GPIO数

44 120 125 125 218 276

コア電圧の標準値(LVバージョン)

1.2V 1.2V 1.2V 1.2V 1.2V 1.2V

コア電圧の標準値(UVバージョン)

-

1.8V-3.3V

1.8V-3.3V

1.8V-3.3V

1.8V-3.3V 1.8V-3.3V

 


 

各パッケージの最大ユーザーI/O数(True LVDSのペア数)

GW1N-1GW1N-1S

パッケージ ピッチ (mm) サイズ (mm) GW1N-1S GW1N-1 GW1N-1P5 GW1N-2 GW1N-4 GW1N-9 Identifier

CS30

0.4

2.3 x 2.4

23

24

-

-

-

-

 

QN32

0.5

5 x 5

-

-

-

-

24(3)

-

 

QN32X

0.5

5 x 5

-

-

-

21(1)

-

-

 X

FN32

0.4

4 x 4

25

-

-

-

-

-

 

CS42

0.4

2.4 x 2.9

-

-

 

24 (7)

-

-

 

CS42H

0.4

2.4 x 2.9

-

-

-

21 (3)

-

-

 H

QN48

0.4

6 x 6

-

-

 

41 (12)

40(9)

40(12)

 

QN48H

0.4

6 x 6

-

-

 

31 (8)

-

-

H

QN48F

0.4

6 x 6

-

-

 

-

-

40(11)

F

QN48X

0.5

7 x 7

-

-

39(10)

-

-

-

X

CM64

0.5

4.1 x 4.1

-

-

 

 

-

55(16)

 

CS72

0.4

3.6 x 3.3

-

     

58(19)

-

 

CS81M

0.4

4.1 x 4.1

-

-

 

 

-

55(15)

M

QN88

0.4

10 x 10

-

-

-

58 (17)

71(11)

71(19)

 

QN88

0.4

10 x 10

-

-

-

58(17)

 

 

CS100H

0.4

4 x 4

-

-

-

79 (21)

-

-

H

LQ100

0.5

14 x 14

-

-

80(16)

80(15)

80(13)

80(20)

 

LQ100X

0.5

14 x 14

-

-

80(16)

80(15)

-

-

X

LQ144

0.5

20 x 20

-

-

-

113(28)

120(22)

121(28)

 

LQ144X

0.5

 

20 x 20

 

-

-

-

113(28)

-

-

X

EQ144

0.5

20 x 20

-

-

-

-

-

121(28)

 

MG49

0.5

3.8 x 3.8

-

-

-

42(11)

-

-

 

MG100

0.5

5 x 5

-

-

 -

-

-

87(25)

 

MG100T

0.5

5 x 5

-

-

-

-

-

87(17)

T

MG121

0.5

6 x 6

-

-

-

100(28)

-

-

 

MG121X

0.5

6 x 6

-

-

-

100(28)

-

-

X

MG132

0.5

8 x 8

-

-

-

104(29)

-

-

 

MG132H

0.5

8 x 8

-

-

-

95(29)

-

-

H

MG132X

0.5

8 x 8

-

-

-

104(29)

105(23)

-

X

MG160

0.5

8 x 8

-

-

-

-

132 (25)

132(38)

 

UG169

0.8

11 x 11

 

-

 

-

-

 

-

 129 (27)

129(38)

 

UG169

0.8

11 x 11

-

-

-

-

130 (27)

-

M

LQ176

0.4

20 x 20

-

-

-

-

-

147(37)

 

EQ176

0.4

20 x 20

-

-

-

-

-

148(37)

 

MG196

0.5

8 x 8

-

-

 -

-

-

113(35)

 

PG256

1.0

17 x 17

 

-

-

-

-

208(32)

208(36)

 

PG256M

1.0

17 x 17

-

-

-

-

208(32)

-

M

UG256

0.8

14 x 14

-

-

-

-

-

207(36)

 

UG332

0.8

17 x 17

 

-

-

-

-

-

274(43)

 

GW1N-1S

 

注記:

  • JTAGSEL_NとJTAGピンは、相互に排他的なピンで、JTAGSEL_NピンとJTAG機能の4ピン(TCK、TDI、TDO、TMS)を同時にI/Oとして使用することはできません。ただし、mode[2:0]=001の場合、JTAGSEL_Nピンが常にGPIOであり、JTAGSEL_NピンとJTAGの4ピン(TCK、TMS、TDI、TDO)を同時にGPIOとして使用できます。詳細については、『GW1NシリーズFPGA製品パッケージ及びピンアウト ユーザーガイド(UG103)』を参照してください。
  • GW1N-1 CS30はSSPIモードのみをサポートします。
  • GW1N-2デバイスの場合、MODE[2]の値が1に固定されている場合、その読み込み周波数は2.5MHzのみになります。
  • GW1N-4/GW1N-9 UVバージョンのデバイスでは、VccとVccxがパッケージのピンを共有している場合、GW1N-4/GW1N-9のVccx範囲 (2.5V~3.3V)によってVcc範囲が2.5 V~ 3.3Vに制限されます。この場合、Vccは1.8Vをサポートしていません。
     
     

 

Package Identifier Definition Table

Feature identifier table denotes additional device capabilities outside of the traditional FPGA options

 

H 10Gbps MIPI D-PHY Hard Core (2.5Gbps/lane x4 data lanes+ Clock lane)
F MSPI Programming
T MG100T is pin compatible with the GW1NR-MG100PT

 

製品情報一覧

 

デバイス GW1NR-1 GW1NR-2 GW1NR-4 GW1NR-9

論理ユニット(LUT4)

1,152 2304 4,608 8,640

フリップフロップ(FF)

864 2304 3,456 6,480

分散SRAM

SSRAM(ビット)

0 18K 0 16K

ブロックSRAM

BSRAM(ビット)

72K 72K 180K 468K

ブロックSRAM数

BSRAM(個)

4 4 10 26

User Flash(ビット)

96K 96K 256K 608K

SDR SDRAM (bits)

- - 64M 64M

PSRAM(ビット)

- 32-64M 32-64M 64-128M

NOR Flash(ビット)

4M 4M - -

乗算器(18 x 18 Multiplier)

0 0 16 20

位相同期回路(PLL)

1 1 2 2

I/O Bank数

4 7 4 4

最大GPIO数

120 126 218 276

コア電圧の標準値(LVバージョン)

1.2V 1.2V 1.2V 1.2V

コア電圧の標準値(UVバージョン)

- 1.8V/2.5V/3.3V 2.5V/3.3V -


 


 

各パッケージの最大ユーザーI/O数(True LVDSのペア数):

  

パッケージ ピッチ(mm) サイズ(mm) GW1NR-1 GW1NR-2 GW1NR-4 GW1NR-9 Identifier
QN88 0.4 10 x 10 - - 71(11) 71(19)  
QN88P 0.4 10 x 10  - - 71(11) 71(17) P
MG49P 0.5 3.8 x 3.8 - 30(8) - - P
MG49PG 0.5 3.8 x 3.8 - 30(8) - - PG
MG49G 0.5 3.8 x 3.8 - 30(8) - - G
MG81P 0.5 4.5 x 4.5 - - 68(10) - P
MG100P 0.5 5 x 5  - - - 87(16) P
MG100PF 0.5 5 x 5 - - - 87(16) PF
MG100PA 0.5 5 x 5 - - - 87(17) PA
MG100PT 0.5 5 x 5 - - - 87(17) PT
MG100PS 0.5 5 x 5 - - - 87(17) PS
LQ144P 0.5 20 x 20  - - - 121(20) P
EQ144G 0.5 20 x 20  112 - - - G
EQ100G 0.5 14 x 14 75 - - - G
FN32G 0.4 4 x 4 26 - - - G
QN32X 0.5 5 x 5 26 - - - X
QN48X 0.5 7 x 7 41 - - - X

注記:

JTAGSEL_NとJTAGピンは、相互に排他的なピンで、JTAGSEL_NピンとJTAG機能の4ピン(TCK、TDI、TDO、TMS)を同時にGPIOとして使用することはできません。ただし、mode[2:0]=001の場合、JTAGSEL_Nピンが常にGPIOであり、JTAGSEL_NピンとJTAGの4ピン(TCK、TMS、TDI、TDO)を同時にGPIOとして使用できます。


 

メモリの容量と幅の一覧

 

パッケージ デバイス メモリ 容量 Identifier

QN88

GW1NR-4

SDR SDRAM

64M

16 bits

 

GW1NR-9

SDR SDRAM

64M

16 bits

 

QN88P

GW1NR-4

PSRAM

32M

8 bits

P

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

P

MG81P

GW1NR-4

PSRAM

64M

16 bits

P

MG100P

GW1NR-9

PSRAM

128M

32 bits

P

MG100PF

GW1NR-9

PSRAM

128M

32 bits

PF

MG100PA

GW1NR-9

PSRAM

128M

32 bits

PA

MG100PT

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

PT

MG100PS

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

PS

LQ144P

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

P

FN32G

EQ100G

EQ144G

QN32G

QN48G

 

GW1NR-1

NOR FLASH

4M

1 bit

G

MG49P

GW1NR-2

PSRAM

64M

16 bits

P

MG49G

GW1NR-2

NOR FLASH

4M

1 bit

G

MG49PG

GW1NR-2

PSRAM

32M (PSRAM)

8 bits

PG

NOR FLASH

4M (NOR FLASH)

1 bit

PG

 


 

Package Identifier Definition Table

Feature identifier table denotes additional device capabilities outside of the traditional FPGA options

 

P PSRAM
PG PSRAM, Alternative Pinout
G Alternative Pinout
PF PSRAM, MSPI Programming
PA AP memory PSRAM
PT Two PSRAM, compatible with GW1NR-LV9MG100P
PS Second PSRAM, compatible with GW1NR-LV9MG100PF

 


 

The GW1NR embedded pSRAM memory products allow for more efficiency with onboard memory and high-speed data rates.  It has been optimized with Low Power, Small Size, and Thinnest Package in mind.

 

Features:

  • Embedded 64 Mb pSRAM
  • Supports 16-bit wide data, up to 166MHz clock rate/332Mbps data speeds
  • Small package sizes
  • Low power consumption
  • Dual Boot FPGA
  • Remote upgradeable bitstream

 

 

製品情報一覧

 

デバイス GW1NS-4 GW1NS-4C

論理ユニット(LUT4)

4,608 4,608

フリップフロップ(FF)

3,456 3,456

ブロックSRAM

BSRAM(ビット)

180K 180K

ブロックSRAM数

BSRAM(個)

10 10

乗算器

(18 x 18 Multiplier)

16 16

User Flash(ビット)

256K -

位相同期回路(PLL)

2 2

OSC

1,+/-5% accuracy  1,+/-5% accuracy 

ハードコアプロセッサ

- Cortex-M3

I/O Bank数

4 4

最大GPIO数

106 106

コア電圧の標準値

1.2V 1.2V

 

各パッケージの最大ユーザーI/O数(True LVDSのペア数)

 

パッケージ ピッチ(mm) サイズ(mm) GW1NS-4 GW1NS-4C
CS49 0.4 2.9 x 2.9 42(8) 42(8)
MG64 0.5 4.2 x 4.2 55(8) 55(8)
QN48 0.4 6 x 6 38(4) 38(4)
QN32 0.5 5 X 5 23(1) -

 

注記:

 

  • JTAGSEL_NとJTAGピンは、相互に排他的なピンで、JTAGSEL_NピンとJTAG機能の4ピン(TCK、TDI、TDO、TMS)を同時にGPIOとして使用することはできません。ただし、mode[2:0]=001の場合、JTAGSEL_Nピンが常にGPIOであり、JTAGSEL_NピンとJTAGの4ピン(TCK、TMS、TDI、TDO)を同時にGPIOとして使用できます。

 


The GW1NS FPGA SoC device inherits the innovation of LittleBee™ family with embedded ARM Cortex-M3 hardcore processor, user flash, SRAM read/write controller providing customers all-in-one embedded solution with programable logic features in one chip. With Gowin integrated development environment, engineers can develop their hardware and software in a single platform, which is another innovation of FPGA design platform and reduces engineering design cycle.


 

Embedded 32-bit RISC Microprocessor

  • Arm Cortex-M3 (80 MHz)
  • 32KB User Flash

 

Flash Configuration

  • Supports 2 image files
  • Supports Dual Boot
  • Online Upgradeable
  • Remote Upgrade

 

Integrated Development Flow for both M3 Core and FPGA Programming

  • Both the Cortex M3 IDE and GOWIN FPGA programming toolchain are integrated as one 

 

Fixed MIPI D-PHY I/O

  • I/O's are fixed to accept GOWIN control logic IP for a fully compliant CSI/DSI solution

 

GW1NSR Version includes:

  • 32M-bits of embedded pSRAM memory
  • 8-bit wide, 332Mbps data rates (166 MHz clock)

 

Real-Time Operating Systems Supported

  • uCOSIII
  • FreeRTOS

 

GW1NS Video Training

Click Here

 

製品情報一覧

 

デバイス GW1NSE-4C

論理ユニット(LUT4)

4,608

フリップフロップ(FF)

3,456

ブロックSRAM

BSRAM(ビット)

180K

ブロックSRAM数

BSRAM(個)

10

乗算器

(18 x 18 Multiplier)

16

User Flash(ビット)

-

位相同期回路(PLL)

2

OSC

1,+/-5% accuracy 

ハードコアプロセッサ

Cortex-M3

I/O Bank数

3

最大GPIO数

106

コア電圧の標準値

1.2V

 

各パッケージの最大ユーザーI/O数(True LVDSのペア数)

 

パッケージ

ピッチ(mm) サイズ(mm) GW1NSE-4C GW1NSER-4C Identifier
QN48 0.4 6 x 6 - -  
LQ144 0.5 20 x 20 - -  
QN48P 0.4 6 x 6 - 38(4) P
QN48G 0.4 6 x 6 - 38(4) G

 


 

Package Identifier Definition Table

Feature identifier table denotes additional device capabilities outside of the traditional FPGA options

 

P PSRAM
G Alternative Pinout

 


 

GW1NSE SecureFPGA products provide a Root of Trust based on SRAM PUF technology. Each device is factory provisioned with a unique key pair that is never exposed outside of the device.  This widely applicable feature can be used for a variety of consumer and industrial IoT, edge and server management applications.

GW1NRF Series Table

 

Device GW1NRF-LV4B
LUT4 4,606
Flip-Flop (FF) 3,456
Block SRAM BSRAM (bits) 180K
Number of BSRAM 10
User Flash (bits) 256K
18 x 18 Multiplier 16
PLLs 2
I/O Bank Number 4
Max. User I/O 25
FPGA Core Voltage Typ. (LV) 1.2V
FPGA Core Voltage Typ. (UV) 1.8V/2.5V/3.3V
Bluetooth 5.0 LE RF Yes
32-bit ARC Processor Yes
Processor ROM (Bytes) 136K
Processor OTP (Bytes) 128K
Processor IRAM/DRAM (Bytes) 48K/28K
Security Core Yes
Power Management Unit Yes 
DCDC Step Up/Down Regulator Yes

 


 

Package Options, Availible User I/O, (and LVDS Pairs):

 

Package

Pitch (mm)

Size (mm) GW1NRF-LV4B
QN48 0.4 6 x 6 25(4)

 


The GW1NRF Bluetooth FPGA product features FPGA fabric, a power optimized 32-bit microprocessor, a power management unit capable of power as low as 5nA and a Bluetooth 5.0 Low Energy radio.  This extends the capabilities of Bluetooth devices by adding the flexible IO and heterogenous computing capabilities of the FPGA.

The GW1NRF BLE Module contains the GW1NRF-4 µSoC FPGA, radio antenna and appropriate passives.

 

Features

  • Integrated Bluetooth 5.0 Low Energy Radio
  • 4k LUT FPGA
  • 32-bit Power Optimized ARC Processor 

- 136kB ROM

- 128kB OTP for power efficiency

- 48kB IRAM and 28kB DRAM

  • Power Management Unit

-    5nA Chip Disable1 

-  < 1uA Sleep and Deep Disable1

-  < 5mA Processor + FPGA Active

  • Built-in DCDC Step Up/Down Regulator for Battery Operation
  • Hardened Security

- TRNG

- AES-128 Encryption Engine

  • ECC-P256 Key Generator
  • Module - International RF certifications available

 

Note!

  • [1]Does not include any leakage from external regulators when placed in standby

製品情報一覧

 

デバイス GW1NZ-1 GW1NZ-2

論理ユニット(LUT4)

1,152

2,304

レジスタ

864

2,016

分散SRAM

SSRAM(ビット)

4K

18K

ブロックSRAM

BSRAM(ビット)

72K

72K

位相同期回路(PLL)

1

1

User Flash(ビット)

64K

96K

最大GPIO数

48

125

コア電圧の標準値(LVバージョン)

1.2V

1.2V

コア電圧の標準値(ZVバージョン)

0.9V/1.0V

0.9V/1.0V


  

各パッケージの最大ユーザーI/O数(True LVDSのペア数)

 

パッケージ

ピッチ(mm)

サイズ(mm)

GW1NZ-1 GW1NZ-2 Identifier

CG25

0.35

1.8 x 1.8

20

-

 

CS100H

0.4

4 x 4 

-

88(27)

H

FN24

0.4

3 x 3

18

-

 

FN32

0.4

4 x 4

25

-

 

FN32F

0.4

4 x 4

25

-

F

CS16

0.4

1.8 x 1.8

11

-

 

CS42

0.4

2.4 x 2.9

-

35(11)

-

QN48

0.4

6 x 6

41

41 (12)

 

 


 

Package Identifier Definition Table

Feature identifier table denotes additional device capabilities outside of the traditional FPGA options

 

F MSPI Programming

 


注記:

  • パッケージタイプを表すために略語が使用されています。
  • JTAGSEL_NとJTAGピンは、相互に排他的なピンで、JTAGSEL_NピンとJTAG機能の4ピン(TCK、TDI、TDO、TMS)を同時にI/Oとして使用することはできません。ただし、mode[2:0]=001の場合、JTAGSEL_Nピンが常にGPIOであり、JTAGSEL_NピンとJTAGの4ピン(TCK、TMS、TDI、TDO)を同時にGPIOとして使用できます。

製品情報一覧


 

デバイス GW1N-2 GW1N-4 GW1N-9

論理ユニット(LUT4)

2,304 4,604 8,640

フリップフロップ(FF)

2,304 3,456 6,480

分散SRAM

SSRAM(ビット)

18K 0 16K

ブロックSRAM

BSRAM(ビット)

72K 180K 468K

ブロックSRAM数

BSRAM(個)

4 10 26

User Flash(ビット)

96K 256K 608K

乗算器(18 x 18 Multiplier)

0 16 20

位相同期回路(PLL)

1 2 2

I/O Bank数

7 4 4

最大GPIO数

126 218 276
コア電圧の標準値 (LV) 1.2V 1.2V 1.2V
コア電圧の標準値(UV) - - -
コア電圧の標準値 (ZV) - - -

 

各パッケージの最大ユーザーI/O数(True LVDSのペア数)

 

パッケージ ピッチ(mm) サイズ(mm) GW1N-2 GW1N-4 GW1N-9 Identifier
QN88 0.4 10 x 10 - 70(11) -  
QN88 0.4 10 x 10 58(17) - - H
QN88F 0.4 10 x 10  - - 70(24) F
QN60 0.35 6 x 6 - - 44(11)  
QN48 0.4 6 x6  41(12) - -  

 

注記:

  • JTAGSEL_NとJTAGピンは、相互に排他的なピンで、JTAGSEL_NピンとJTAG機能の4ピン(TCK、TDI、TDO、TMS)を同時にI/Oとして使用することはできません。この表の数字は、JTAG機能の4ピンをI/Oとして使用した場合のものです。ただし、mode[2:0]=001の場合、JTAGSEL_NピンとJTAGの4ピン(TCK、TMS、TDI、TDO)を同時にGPIOとして設定できます。この場合、最大ユーザーI/O数が1増加します。詳細については、GW1NシリーズFPGA製品パッケージ及びピンアウト ユーザーガイド(UG103)を参照して下さい。

 


 

Package Identifier Definition Table

Feature identifier table denotes additional device capabilities outside of the traditional FPGA options

 

H 10Gbps MIPI D-PHY Hard Core (2.5Gbps/lane x4 data lanes+ Clock lane)

 


 

GOWIN Semiconductor has been manufacturing automotive grade FPGA since early 2018. Providing fully certified AEC-Q100 Level-2 non-volatile Flash-based and SRAM FPGA devices that support a wide range of interface standards including MIPI-DPHY and LVDS.

製品情報一覧

 

デバイス GW1NSR-4 GW1NSR-4C

論理ユニット(LUT4)

4,608 4,608

フリップフロップ(FF)

3,456 3,456

ブロックSRAM

BSRAM(ビット)

180K 180K

ブロックSRAM数

BSRAM(個)

10 10

乗算器

(18 x 18 Multiplier)

16 16

User Flash(ビット)

256K -
HyperRAM(ビット) - 64M
PSRAM(ビット)
64M  64M
NOR FLASH(ビット) - 32M

位相同期回路(PLL)

2 2

OSC

1,+/- 5% accuracy 1,+/- 5% accuracy

ハードコアプロセッサ

- Cortex-M3

I/O Bank数

4 4

最大GPIO数

106 106

コア電圧の標準値

1.2V 1.2V

 


  

各パッケージの最大ユーザーI/O数(True LVDSのペア数)

 

パッケージ

ピッチ (mm)

サイズ (mm) GW1NSR-4 GW1NSR-4C Identifier
QN48P 0.4 6 x 6   39(4) P
QN48G 0.4 6 x 6   39(4) G
MG64P 0.5 4.2 x 4.2  55(8) 55(8) P

 


 

Package Identifier Definition Table

Feature identifier table denotes additional device capabilities outside of the traditional FPGA options

 

P PSRAM
G Additional Flash

 


The GW1NSR series of FPGA products are the first generation products in the LittleBee® family and represent one form of SIP chip.The main difference between the GW1NS series and the GW1NSR series is that the GW1NSR series integrates abundant PSRAM.