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製品
Arora:SRAMベースのFPGA

GOWINのArora製品ファミリーは、「クラス最高」のパフォーマンス/コスト比を提供するため、コンピューティングを多用するコンシューマ、インダストリアル、オートモーティブ、およびテスト機器のアプリケーションに最適です。
これらの中密度SRAMベースのFPGAは、リアルタイムSoC、コプロセッシング、および信号処理の開発のために最適化されたLUT、DSP、BSRAM、シリアル化されたI/Oを提供します。
Aroraファミリーには、組み込みPSRAM、DDR、Flashなど、従来のFPGA製品と比較して機能と使用法を拡張する複数の革新的なサブ機能付き製品ラインがあります。

 

Arora FPGA Product Features:

 

  • Small Form Factor

-As small as 8x8mm2

  • High IO Count

-Up to 607 User IO

  • Serialized Interface Support

-MIPI CSI-2, MIPI DSI, LVDS, HDMI

-USB 2.0, PCI, Ethernet

-DDR3, HyperRAM, PSRAM

  • Extensive Pipeline Computing Resources

-Higher DSP Ratio

-Higher RAM Ratio

  • Flexible Programming Interface

-JTAG, MSPI, SSPI, I2C, CPU

-Multi-Boot

  • Embedded Security

-Bitstream Encryption

-Device Locking

  • Extension Features

-Integrated PSRAM and DDR3

-Integrated FLASH

-AEC-100Q Automotive Qualified

 

製品情報一覧

 

デバイス GW2A-18 GW2A-55
LUT4 20,736 54,720
フリップフロップ(FF) 15,552 41,040

分散SRAM(SSRAM)の容量(ビット)

40K 106K

ブロックSRAM(BSRAM)の容量(ビット)

828K 2,520K

ブロックSRAM(BSRAM)の数(個)

46 140

乗算器(18 x 18 Multiplier)

48 40

最大位相同期回路(PLL)

4 6

I/O Bank数

8 8

最大I/O数

384 608

コア電圧の標準値

1.0V 1.0V

 


 

各パッケージの最大ユーザーI/O数(True LVDSペア数)

 

パッケージ ピッチ(mm)

サイズ(mm)

E-padサイズ (mm) GW2A-18 GW2A-55 Identifier
QN88 0.4 10 x 10 6.74 x 6.74 66(22) -  
LQ144 0.5 20 x 20 119(34) -  
EQ144  0.5 20 x 20 9.74 x 9.74  119(34) -  
MG196 0.5 8 x 8 114(39)  
PG256 1.0 17 x 17 207(73) -  
PG256S 1.0 17 x 17 192(72) S
PG256SF 1.0 17 x 17 192(71) SF
PG256C 1.0 17 x 17 190(64) C
PG256CF 1.0 17 x 17 190(65) CF
PG256E 1.0 17 x 17 - 162(29) - E
PG484 1.0 23 x 23 319(78) 319(76)  
PG1156 1.0 35 x 35 - 607(97)  
UG324 0.8 15 x 15 239(90) 239(86)  
UG324F 0.8 15 x 15 - - 239(86) F
UG324D 0.8 15 x 15 - - 239(71)

            D

UG484 0.8 19 x 19 - 379(94) -  
UG484S 0.8 19 x 19 - - 344(91)  
UG676 0.8 21 x 21 - - 525(97)  

 


 

Package Identifier Definition Table

Feature identifier table denotes additional device capabilities outside of the traditional FPGA options

 

F Complementary device with the same pinout as S identifier; used as a secondary device for use cases requiring daisy chain SPI programming
D UG324D offers an alternative pinout supporting two DDR3 interfaces instead of one DDR3 interface on UG324. Using all A side IOs in the IO pair and DDR3 utilizes an 8:1 gear ratio. Allowing it to run up to 800Mb/s across all temperatures and voltages compared to other IOs using both A and B at a 4:1 ratio.

製品情報一覧

 

デバイス GW2AN-9X GW2AN-18X GW2AN-55

LUT4

10368

20,736

54,720

フリップフロップ(FF)

10368

15,552

41,040

分散SRAM(SSRAM)の容量(ビット)

40K

40K

106K

ブロックSRAM(BSRAM)の容量(ビット)

540K

540K

2,520K

ブロックSRAM(BSRAM)の数(個)

30

30

140

NOR Flash(ビット)

16M

16M

32M

最大位相同期回路(PLL)

2

2

6

グローバルクロック

8

8

-

高速クロック

8

8

-

LVDS(Mb/s)

1250

1250

-

MIPI(Mb/s)

1200

1200

-

I/O Bank数

9

9

8

最大GPIO数

384

384

608

コア電圧の標準値(LVバージョン)

1.0V

1.0V

1.0V

コア電圧の標準値(EVバージョン)

1.2V

1.2V

-

コア電圧の標準値(UVバージョン)

2.5V/3.3V

2.5V/3.3V

-

 


 

各パッケージの最大ユーザーI/O数、(True LVDSペア数)

 

パッケージ ピッチ (mm)

サイズ(mm)

GW2AN-9X GW2AN-18X GW2AN-55
Identifier

UG484

0.8

19 x 19

383(96)

383(96)

-

X

UG400

0.8

17 x 17

335(95)

335(95)

-

X

UG256

0.8

14 x 14

207(86)

207(86)

-

X

PG256

1.0

17 x 17

207(86)

207(86)

-

X

UG332

0.8

17 x 17

-

279(82)

-

X

UG324

0.8

15 x 15

279(74)

279(74)

-

 

UG676

0.8

21x 21

525(97)

 

Note!

  • JTAGSEL_N and JTAG pins cannot be used as I/O simultaneously. The Max. I/O noted in this table is referred to when the four JTAG pins (TCK, TDI, TDO, and TMS) are used as I/O. For further detailed information, please refer toUG973, GW2AN series of FPGA Products Package and Pinout .

製品情報一覧

 

Device GW2AR-18
LUT4 20,736

フリップフロップ(FF)

15,552

分散SRAM(SSRAM)の容量(ビット)

40K

ブロックSRAM(BSRAM)の容量(ビット)

828K

ブロックSRAM(BSRAM)の数(個)

46
PSRAM (ビット) 64M
SDR/DDR SDRAM (ビット) 64M / 128M
乗算器(18 x 18 Multiplier) 48
位相同期回路(PLL) 4
I/O Bank数 8
最大GPIO数 384
コア電圧の標準値 1.0V

 


 

各パッケージの最大ユーザーI/O数(True LVDSのペア数)

 

パッケージ ピッチ (mm) サイズ(mm) E-PAD サイズ (mm) GW2AR-18 Identifier
LQ144 0.5 20 x 20 - 120(35)  
EQ144 0.5 20 x 20 9.74 x 9.74 120(35)  
EQ144P 0.5 20 x 20 9.74 x 9.74 120(35) P
EQ144PF 0.5 20 x 20 9.74 x 9.74 120(35) PF
QN88 0.4 10 x 10 6.74 x 6.74 66(22)  
QN88P 0.4 10 x 10 6.74 x 6.74 66(22) P
QN88PF 0.4 10 x 10 6.74 x 6.74 66(22) PF
LQ176 0.4 20 x 20 -  140(45)  
EQ176 0.4 20 x 20 6 x 6 140(45)  
PG256S 1.0 17 x 17 - 192(62) S

 


 

Package Identifier Definition Table

Feature identifier table denotes additional device capabilities outside of the traditional FPGA options

 

P PSRAM
PF PSRAM, MSPI Programming

製品情報一覧

 

デバイス GW2ANR-18
LUT4 20,736
フリップフロップ (FF) 15,552
分散SRAM(SSRAM)の容量(ビット) 40K
ブロックSRAM(BSRAM)の容量(ビット) 828K
ブロックSRAM(BSRAM)の数(個) 46
NOR FLASH (ビット) 32M
SDR SDRAM (ビット) 64M
乗算器(18 x 18 Multiplier) 48
最大位相同期回路(PLL) 4
I/O Bank数 8
最大GPIO数 384
コア電圧の標準値 1.0V

 

 

 

パッケージ デバイス メモリ データ幅 容量 利用可能なPLL
QN88 GW2ANR-18 SDR SDRAM 32 bits 64M bits PLLL1/PLLR1
NOR FLASH 1 bit 32M bits

 


 

各パッケージの最大ユーザーI/O数、(True LVDSペア数)

Package Pitch(mm) Size(mm) E-PAD Size(mm) GW2ANR-18
QN88 0.4 10 x 10 6.74 x 6.74 66(22)

 

製品情報一覧

 

Parameter GW2A-LV18 A6
LUT4 20,736
Flip-Flop(FF) 15,552
Shadow SRAM Capacity(bits)
40K
Block SRAM (bits) 828K
User Flash(bits) -
18 x 18 Multiplier 48
PLLs 4
I/O banks 8
Core Voltage Typ. (LV) 1.0V

 

Package Options and Availible User I/O (LVDS Pairs):

 

Package Pitch (mm)

Size(mm)

E-pad

Size (mm)

GW2A-18

(Vehicle)

QN88 0.4 10 x 10 82(38) 66(22)
PG256 1 17 x 17 239(116) 207(73)

 


 

GOWIN Semiconductor has been manufacturing automotive grade FPGA since early 2018. Providing fully certified AEC-Q100 Level-2 non-volatile Flash-based and SRAM FPGA devices that support a wide range of interface standards including MIPI-DPHY and LVDS. 

 

GOWIN AEC-Q100 automotive qualified devices are ideally suited for interfacing and bridging camera sensors and displays for ADAS, 360o surround view, infotainment systems and LCD dashboard applications as well as system control, monitoring and management applications.

 

Over 10 complete solutions have been developed, many of which have passed vehicle   installation tests in a number of leading top automotive companies.