お客様のブラウジング体験を最適化するために、当社はCookieを使っています。あなたはこのサイトを閲覧するときのCookieの使用に同意します。
Cookieとあなたの個人情報の詳細については、当社のプライバシーポリシーをご覧下さい。
同意します
inner_banner_about
企業情報
戻る
GOWINセミコンダクターが2019年「中国ICデザイン賞」を受賞
2019-04-03

2019年4月2日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州(GLOBE NEWSWIRE) - 世界で最も急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、2019年3月29日に中国の上海で開催された2019年の中国ICデザイン賞の式典で「年間最優秀FPGA/プロセッサ賞」を受賞したと発表しました。 このイベントは今年で第17回を迎え、EE Timesの発行者であるAspenCoreにより主催されました。GOWINのGW1NS2-QN32 FPGA-SoC製品の優れた革新的な設計コンセプトと市場パフォーマンスは、今回の受賞を達成させました。 

 

中国ICデザイン賞は、中国の半導体業界で最も高い賞です。すべての賞はICデザイン会社とエンジニアによって投票されます。今回の受賞は、製品革新と差別化された特徴とデザインの道を選んだGOWINの成功を再確認しました。GOWINセミコンダクターのエンジニアリング担当バイスプレジデントであるTP Wangは以下のように述べています。「この賞を受賞することも、FPGA市場の革新者として業界から認められることも光栄に思います」、「私たちの成功は、機能豊富で小型、そして低消費電力の製品を可能にするFPGAの新しいデザインテクニックだけでなく、当社の優れたエンジニアリングチームの独創的な考え方にもつながります。」

 

GW1NS2-QN32チップは、2018年7月にGOWINによってリリースされたFPGA-SoC製品です。GW1NS2-QN32 FPGA-SoCチップは、ARM Cortex-M3ハードコアプロセッサをエンベッドしており、使いやすいし、セットアップ手順も最小限に抑えられています。USB2.0 PHY、ユーザーフラッシュ、FPGAファブリックフラッシュ、SRAM、およびADCを統合しています。これは、FPGAプログラミングとプロセッサIDEソフトウェア開発の両方を行うGOWINのツールチェーンによってサポートされています。エンベデッドFPGAロジックファブリックは便利で柔軟性があり、優れた計算性能と異常なシステム応答時の割り込みを可能にする多くの周辺制御機能を提供します。

 

GOWINのGW1NS2-QN32 FPGA-SoC製品は、プログラマブルロジックデバイスとエンべデッドプロセッサ間のシームレスな接続を可能にします。産業用制御、通信、モノのインターネット、サーボドライブ、スマートホーム、セキュリティアプリケーション、家電、AIエッジコンピューティングなどに広く採用されているため、さまざまな周辺機器スタンダードと互換性があり、ユーザーのコストも削減できます。

 

 

GOWINセミコンダクターについて

 

2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の革新的な機能、技術および品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。

 

GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。

 

メディア連絡者:

Scott Casper

GOWINセミコンダクター

scott@gowinsemi.com